다만 모바일·가전을 담당하는 DX부문은 메모리 등 칩플레이션 등 원가부담으로 인해 영업손실을 냈다.
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매출은 전분기(133조8734억원) 대비 28.11%(37조6261억원), 영업이익은 전분기(57조2328억원) 대비 56.37%(32조2596억원) 증가했다. 전년 동기와 비교하면 매출은 130.00% 영업이익은 약 1814% 늘었다.
주목할 부분은 반도체 실적이다. DS부문 매출은 127조5000억원으로 전분기 대비 56% 증가했다. 영업이익은 89조2000억원 영업이익률은 70%를 기록했다. 전사 영업이익(89조4924억원) 가운데 대부분을 반도체 사업이 책임졌다.
DS 부문 매출 127조5000억원 중 HBM, DRAM, NAND 등 메모리 사업이 120조8000억원을 벌었다. 1분기(74조8000억원) 대비 62%가 늘며 사상 최대 실적을 다시 썼다. 회사는 “에이전틱 AI(Agentic AI)가 확산되며 수요 강세를 보인 서버향 제품 중심으로 적극 대응해 역대 최대 분기 실적을 달성했다”고 설명했다.
시스템LSI는 전반적인 수요 감소에도 모바일 SoC(System on Chip) 및 센서 판매 확대로 상반기 역대 최대 매출을 달성했다. 파운드리(Foundry)는 HBM 베이스 다이와 미주 고객 중심의 제품 수요 증가로 매출이 증가하는 등 실적이 개선됐다고 회사 측은 설명했다.
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세부적으로 MX(모바일)·네트워크 사업의 영업이익은 1분기 2조8000억원에서 2분기 7000억원 적자로 전환했다. 네트워크 사업은 해외 매출 상승에 힘입어 전분기·전년 대비 실적이 개선됐으나, 원가 부담이 이를 상쇄한 것으로 풀이된다.
또 VD(Visual Display)는 대형 스포츠 이벤트 수요에 선제적으로 대응하고 신규 카테고리 제품을 론칭해 전년 대비 매출과 수익성이 개선됐다. 다만 생활가전은 에어컨 성수기 대응으로 전분기 대비 매출이 성장했으나, 비용 부담 증가로 이익은 하락했다고 회사 측은 설명했다.
한편 2분기 연구개발비는 16조원으로 역대 최대를 기록했다. 전분기 대비 41% 늘었다. 미래 기술 경쟁력 확보를 위한 지속적인 투자다. 순현금 현황은 2분기말 기준 167조5900억원으로 1분기말(119조2400억원) 대비 40.5%(48조3500억원) 증가했다.
삼성전자는 하반기에도 강력한 반도체 수요강세로 인한 실적 성장을 전망했다.
삼성전자는 “메모리는 고성능 HBM4E를 포함한 HBM4, DDR5, SOCAMM2, eSSD 판매 확대를 통해 시장을 선도하고 기술 리더십을 확고히 할 것”이라며 “파운드리는 2나노 2세대 모바일향 양산을 시작하고 선단공정과 AI·HPC향 수주 확대를 통해 중장기 성장 기반을 강화할 것”이라고 했다.
아울러 DX부문 역시 원가 부담이 완화되는 국면에 접어들면 프리미엄 판매 확대와 체질 개선의 성과가 이익 회복으로 이어질 것이라는 전망이다.
