SK하닉, 'D램·낸드' 완판 행진…HBM 슈퍼사이클 장기화(종합)

[이데일리 조민정 박원주 기자] SK하이닉스(000660)가 올해 들어 분기마다 실적 신기록을 세우며 HBM(고대역폭메모리) 열풍을 이어가고 있다. 이번 3분기에는 영업이익을 11조원 넘기며 처음으로 10조원 넘는 성적표를 공개했다. 창사 이래 초호황기를 누리고 있는 SK하이닉스는 HBM뿐 아니라 D램, 낸드플래시 등 전 제품의 내년 물량을 완판시켰다.

(사진=연합뉴스)

SK하이닉스는 29일 올해 3분기 매출액 24조4489억원, 영업이익 11조3834억원을 기록했다고 밝혔다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 39.1%, 61.9%로 크게 증가했다. D램과 낸드 가격이 모두 상승한 영향이다. SK하이닉스는 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 “당사 캐파(CAPA, 생산능력)를 감안하면 내년에는 HBM뿐 아니라 D램, 낸드 모두 사실상 솔드아웃(완판) 됐다고 해도 과언이 아니다”며 자신감을 드러냈다. HBM의 높은 수요로 인해 메모리 기업들이 캐파를 HBM에 집중하며 D램과 낸드의 공급이 부족해진 상황이다. 보통 HBM은 연간 단위로 장기 계약을 맺는데, HBM 외 일반 메모리제품에서도 장기 계약을 체결하려는 움직임을 보이고 있다고 설명했다.

사실상 전 제품군이 모두 실적에 기여하는 ‘쌍끌이 효과’가 나타나며 반도체 산업은 ‘초호황기’에 진입했다는 관측이 나온다. SK하이닉스는 콘퍼런스 콜에서 “이번 사이클은 2017~2018년 슈퍼사이클과 양상이 다르다”고 설명했다. 이어 “HBM 생산 비중 확대를 위해 더 많은 클린룸 공간, 캐파를 투입해도 전체 생산량 증가는 제한적일 수밖에 없다”며 “D램 공급 증가의 구조적인 제약이 이번 슈퍼사이클 장기화를 뒷받침하는 요인으로 작용할 것”이라고 부연했다. 일각에서 불거진 AI 반도체 거품 논란을 일축한 셈이다.

SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 고객사와 내년 HBM4 공급 협의를 모두 완료했다. 가격 협상도 현재와 같은 수익성을 유지할 수 있는 수준으로 마쳤다. SK하이닉스는 4분기부터 HBM4를 출하하고 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. HBM의 공급 부족 현상은 2027년에도 이어질 것으로 내다봤다.

안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정은 내년 본격적인 램프업(가동률 확대)에 돌입한다. 내년 SK하이닉스가 생산하는 D램 제품 중 절반 이상이 1c 나노로 활용될 계획이다. 회사는 서버, 모바일, 그래픽 등 ‘풀 라인 업’ D램 제품군을 갖추고 공급을 확대해 고객 수요에 대응한다는 전략이다.

최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 청주 M15X는 내년부터 본격적으로 HBM 생산에 기여한다. SK하이닉스는 “M15X 캐파 확대를 최대한 빠르게 진행하고 있다”며 “용인 1기 팹도 향후 메모리 수요 증가 속도와 M15X 램프업(가동률 확대) 속도를 고려해 향후 일정을 앞당길 수 있도록 추진하고 있다”고 했다.