SK하이닉스, HPED 2026서 ‘풀 스택 AI 메모리 솔루션' 선보여

[이데일리 공지유 기자] SK하이닉스가 하이브리드 클라우드 및 데이터센터용 서버 전문 기업 HPE가 개최한 행사인 ‘HPED 2026’에 참가해 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 선보였다고 19일 밝혔다.

15일(현지시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스 베네치안 컨벤션 센터에서 열린 'HPED 2026' SK하이닉스의 전시 부스.(사진=SK하이닉스)

HPE는 매년 6월 HPED를 열어 파트너들과 기업 고객들에게 기술 로드맵과 사업 전략을 공유하고, 협력 방안을 함께 모색하고 있다. 올해는 이달 15일(현지시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스 베네치안 컨벤션 센터에서 행사를 개최했다. AI·클라우드·네트워크를 세 축으로 정보기술(IT) 인프라 전반의 변화와 기회를 조명했다.

SK하이닉스는 HPE 서버에 실제 탑재되는 인증 제품들을 전시 전면에 내세워 양사의 협력 관계를 구체적으로 보여줬다. HBM을 필두로 서버 D램, 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD), 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 메모리 모듈(CMM)-DDR5까지 아우르는 폭넓은 포트폴리오를 소개했다.

SK하이닉스는 이번 전시 부스를 eSSD 방열판의 구조에서 영감을 받은 노란색 디자인으로 꾸몄다. 제품 전시 공간은 HBM, CMM-DDR5, eSSD, 서버 D램 등 4개의 전시대로 구성됐다.

HBM 전시대에서는 엔비디아의 슈퍼 칩 ‘베라 루빈’의 내부 구조를 구현한 모형을 중심으로, 6세대 HBM4가 탑재되는 위치와 역할을 확인할 수 있게 구성했다. 또 HBM4 48GB 16단, HBM4 36GB 12단, 5세대 HBM3E 36GB 12단 실물 제품을 나란히 배치하고 각 제품의 주요 스펙을 함께 소개했다.

SK하이닉스의 주요 고대역폭메모리(HBM) 라인업이 전시된 HBM 전시대.(SK하이닉스)

SK하이닉스는 또 기술 세션에서 발표를 진행했다. 구병호 D램 솔루션 TL과 홍윤재 D램 시스템 애널리시스 TL은은 발표를 통해 AI 추론 고도화에 따른 새 메모리 아키텍처 기술을 소개했다.

SK하이닉스는 “이번 HPED 2026을 통해 HPE를 비롯한 글로벌 파트너들과 협력 관계를 한층 공고히 하고, AI 인프라 전반에서 SK하이닉스가 제공할 수 있는 기술 역량을 폭넓게 알리는 데 집중했다”며 “앞으로도 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로서 파트너들과 함께 AI 인프라 전반에서 SK하이닉스의 역할을 확대해 나가겠다”고 말했다.