대덕전자, 차세대 반도체 기판 증설 위한 2700억 시설 투자

[이데일리 박민 기자] 대덕(008060)은 자회사인 대덕전자가 차세대 반도체 패키지기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA/Flip Chip-Ball Grid Array) 시장 수요 대응을 위해 2700억원의 신규 시설 투자를 한다고 21일 공시했다.

이번 투자액은 자기자본 대비 39.6%에 달한다. 회사측은 “하이엔드(고부가가치) 비메모리 반도체용 대면적(Large Body) FC-BGA 시장 수요에 대응하기 위한 생산설비 투자”라며 “상기 투자에 필요한 자금은 보유자금에서 조달할 예정”이라고 설명했다.