삼성전자, 엔비디아에 소캠2 샘플 공급…시장 경쟁우위 확보

[이데일리 김소연 기자] 삼성전자가 차세대 저전력 D램 모듈인 SOCAMM(소캠)2를 개발해 고객사인 엔비디아에 샘플을 공급하며 앞서 가고 있다. 엔비디아는 내년 소캠2를 인공지능(AI) 가속기인 ‘베라 루빈’에 탑재할 계획이다. 삼성전자는 제2의 고대역폭메모리(HBM)로 불리는 소캠2를 통해 AI 메모리 시장 주도권 확보에 나서고 있다.

삼성전자의 최신 LPDDR5X 기반 서버용 메모리 모듈인 소캠2 (사진=삼성전자)

18일 삼성전자는 테크블로그를 통해 삼성전자의 최신 LPDDR5X 기반 서버 메모리 모듈인 소캠2를 개발해 샘플(CS)을 공급하고 있다고 밝혔다.

소캠은 차세대 저전력 메모리 모듈으로, 제2의 HBM으로 불린다. 기존 서버용 메모리 모듈보다는 더 작은 폼팩터를 가지면서 전력 효율은 높은 저전력 D램 기반의 AI 서버에 특화한 메모리 모듈이다. 소캠은 엔비디아가 AI 메모리 반도체 시장 주도권을 강화하고자 독자 표준을 추진 중인 제품이다. 기존 DDR D램이 아닌 LPDDR을 묶어 탑재한다.

엔비디아는 내년 출시할 차세대 AI 가속기인 ‘베라 루빈’에 소캠2를 탑재할 예정이다. 소캠2는 LPDDR의 저전력 특성과 모듈형 구조의 확장성을 결합해 기존 서버 메모리와는 차별화된 가능성을 제시한다고 삼성전자는 밝혔다. 높은 응답성과 전력 효율을 동시에 요구하는 AI 가속 서버에 적합한 솔루션으로 주목받고 있다. 소캠2는 대용량·저전력 데이터 처리를 담당한다. 소캠2는 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 55% 이상 낮은 전력 소비를 제공해 고부하 AI 워크로드에서도 안정적인 성능을 유지한다.

메모리 개발은 ES(Engineering Sample)→CS→MP(Mass Production) 순으로 진행되는데, 삼성전자는 엔비디아에 고객 샘플(CS) 단계까지 진입했다. CS는 실제 시스템에서 안정성·호환성·양산성까지 검증하는 핵심 관문이다. 이 단계에 먼저 도달했다는 것은 엔비디아가 제시하는 전력·대역폭·안정성·열관리 기준을 가장 먼저 충족했다는 의미로 해석된다.

삼성전자는 특히 엔비디아와 기술 협업을 통해 소캠2를 엔비디아 가속 인프라에 최적화하고 있다. 엔비디아 HPC 및 AI 인프라 솔루션 총괄 디온 해리스 이사는 “AI 워크로드가 학습 중심에서 복잡한 추론과 피지컬AI로 확대되는 상황에서 차세대 데이터센터는 성능과 전력 효율을 동시에 만족하는 메모리 솔루션이 필수”라며 “삼성전자와의 지속적인 기술 협력을 통해 소캠2와 같은 차세대 메모리가 AI 인프라에 요구되는 높은 응답성과 효율을 구현할 수 있도록 최적화 작업을 이어가고 있다”고 말했다.

소캠2 시장은 엔비디아 루빈 출하가 본격화하는 내년 2분기부터 빠르게 확대될 가능성이 높으며, 초기 레퍼런스를 확보한 기업이 시장 점유율의 대부분을 가져갈 것이라는 전망이 우세하다. 소캠2 시장은 수년 내 수십억 달러 규모로 성장할 가능성이 크며, 초기 선점이 표준 주도권과 장기 공급 구조로 이어질 수 있다는 점에서 경쟁도 치열해질 것으로 예상된다.

소캠2 수요 기반이 되는 LPDDR 시장도 빠르게 성장 중이다. 데이터센터 전력 수요는 2030년까지 100~120GW(기가와트)까지 확대될 전망이고, 전력 비용 압박이 심해질수록 저전력 메모리 채택이 가속화할 수 있다.

저전력 메모리의 중요성이 커지면서 소캠2의 공식 표준화 작업도 마무리 단계에 접어들었다. 삼성전자는 글로벌 주요 파트너사와 함께 JEDEC 표준 규격 제정을 주도하고 있으며, 차세대 AI 플랫폼과의 호환성 확보 및 생태계 확장을 위한 기술 표준 마련에 적극 기여하고 있다.