곽노정 SK하이닉스 사장 “’ETA’로 '초기술' 만들 것”

[이데일리 김응열 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 대전 한국과학기술원(카이스트)에서 특별강연을 열고 친환경(Environment)과 첨단기술(Technology), 융복합 응용기술(Application) 등 세 가지를 회사가 추구하는 ‘초기술’ 방향성이라고 소개했다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 11일 대전 유성구 한국과학기술원(카이스트)에서 ‘초기술로 세상을 더 행복하게’라는 주제로 특별강연을 진행하고 있다. (사진=SK하이닉스)

11일 곽 사장은 ‘초기술로 세상을 더 행복하게’라는 주제로 특별강연을 열고 “클라우드와 생성형 인공지능(AI) 산업은 앞으로 데이터 증가를 가속화할 것이고 데이터 처리와 저장을 담당하는 메모리 반도체의 역할이 확대될 것”이라며 “초기술이 기반이 된 ‘굿 메모리(Good Memory)’를 지속해서 만들어 내야 한다”고 강조했다.

그러면서 초기술의 세 가지 방향성으로 친환경(E)과 첨단기술(T), 융복합 응용기술(A)을 꼽았다. 곽 사장은 “환경·사회·지배구조(ESG) 항목 중 우리 삶과 가장 밀접한 연관이 있는 것은 환경”이라며 “친환경 반도체 생산을 위해 협력사, 멤버사와 ‘에코 얼라이언스(Eco Alliance)’를 결성했다”고 설명했다. 또 △저전력 장비 개발 및 도입 △기술 혁신을 통한 가스 저감 활동 △AI와 DT(Data Transformation) 기반 에너지 효율 개선 △저전력 메모리 솔루션 제품 확대 등 친환경 노력도 소개했다.

첨단기술에 관해서는 D램과 낸드플래시로 나눠 회사의 기술 개발 현황을 공유했다. 그는 “D램에서는 회로 선폭 10nm(나노미터)의 한계를 극복하기 위한 경쟁을 하고 있다”며 “공정 미세화와 함께 3D D램 기술을 동시에 준비하고 있다”고 언급했다. 낸드에 관해서는 “500단 이후가 어려운 도전이 될 것”이라며 “더 높게 쌓기 위한 기술과 함께 측면 스케일링(Scaling)에 필요한 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding) 기술 개발도 병행 중”이라고 했다.

아울러 적층상 한계를 극복하기 위해 데이터 저장 방식을 TLC(Triple Level Cell)에서 QLC(Quad Level Cell), PLC(Penta Level Cell) 등 다중 저장 방식으로 전환하기 위한 기술도 대안으로 검토하고 있다고 부연했다.

이어 곽 사장은 고대역폭메모리(HBM)과 모바일 D램, 가상현실(VR) 기기용 초저전력 메모리 등 일부 성능에 특화된 메모리 반도체가 융복합 응용기술에 해당한다고 소개했다. 그는 “지난 10여 년 동안 HBM을 준비해 왔듯이 제2, 제3의 HBM 역할을 할 수 있는 PIM, CXL 기반 이머징 메모리(Emerging Memory) 등 기술 개발에 많은 노력을 기울이고 있다”며 이외에도 추가적인 메모리 개발에 나설 것을 예고했다.

곽 사장은 이 같은 초격차는 결국 인재가 있어야 가능하다며 인재의 중요성에 방점을 찍었다. 그는 “SK하이닉스가 지난 40년 간 여러 위기를 이겨내고 현재와 같이 성장할 수 있었던 건 초기술이 있었기 때문이고 초기술을 가능하게 해준 주체는 결국 인재”라며 “우리 회사를 글로벌 인재들이 모여 함께 협업해 많은 꿈을 이뤄내는 인재 중심의 ‘핫플레이스(Hot place)’로 만들 것”이라고 포부를 밝혔다.