대신증권 관계자는 “최근 공모주 시장 분위기가 침체된 상황속에서도 많은 투자자들이 삼성파운드리 및 ARM의 베스트 파트너사로 선정된 가온칩스의 독보적 기술력을 높이 평가하며 적극적으로 투자에 참여했다”며 “시장 여건이 좋지 않음에도 불구하고 성공적인 수요예측에 이어 일반청약에서도 큰 성과를 보이며 다시 한번 가온칩스의 경쟁력을 증명했다”고 말했다.
가온칩스는 이번 IPO를 통해 확보한 공모 자금을 연구개발 및 해외시장 진출 자금 등으로 사용할 예정이다. 차량용, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT)외 신산업 분야에 필수적인 반도체칩 개발에 투자할 예정이다. 또 일본 지사 설립을 시작으로 미주, 유럽 등 해외 진출을 본격화해 글로벌 디자인 솔루션 기업으로 자리매김 하겠다는 포부다.
정규동 가온칩스 대표는 “수요예측에 이어 공모 청약에서도 가온칩스의 글로벌 경쟁력과 미래 성장성을 믿고 성원해주신 투자자분들께 감사드린다”며 “지속적인 기술 개발과 혁신으로 믿고 지지해주신 많은 분들의 기대에 부합하는 회사가 되게끔 최선을 다하겠다”고 전했다.
가온칩스는 오는 16일 납입을 거쳐 20일 코스닥시장 상장 예정이다. 대표 주관회사는 대신증권이다.