ARM이 투자한 리벨리온…2조 기업가치 완성, NPU 제왕 속도전

[이데일리 김현아·윤정훈 기자] 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온(대표 박성현)이 창업 5년 만에 글로벌 자본시장의 선택을 받으며 ‘NPU(신경망처리장치) 제왕’으로 빠르게 부상하고 있다.

리벨리온은 30일, 약 3400억원 규모의 시리즈C 투자를 마무리했다고 밝혔다. 이번 라운드로 누적 투자금은 6400억 원, 기업가치는 약 2조원에 달하며, 불과 1년 반 만에 기업가치를 두 배 이상 끌어올렸다.

박성현 리벨리온 대표

리벨쿼드

Arm의 첫 아시아 투자, 글로벌 생태계 핵심으로

이번 투자에는 영국 반도체 설계 IP 기업 Arm이 전략적 투자자로 참여했다. Arm이 아시아·태평양 스타트업에 투자한 것은 이번이 처음이다. 이로써 리벨리온은 단순한 자금 유치 그 이상의 의미를 확보하며 글로벌 반도체 생태계의 핵심 파트너로 인정받았다. 양사는 향후 고성능·저전력 AI 인프라 구축을 위한 협력을 이어갈 계획이다.

이 외에도 삼성벤처투자·삼성증권, 대만 페가트론 벤처캐피탈, 본엔젤스, 포스코기술투자, 주성엔지니어링, HL디앤아이한라(HL그룹) 등 신규 투자자들이 가세했다. 싱가포르 OCBC은행 계열 라이온엑스벤처스 등 해외 금융 투자자들도 참여하며 글로벌 위상 강화에 힘을 보탰다.

리벨리온이 약 3천 4백억 원 규모의 시리즈C 투자를 마무리하며, 누적 투자금 6천 4백억 원, 기업가치 1조 9천억 원을 달성했다고 30일 밝혔다.

리벨쿼드와 리벨아이오, 기술 리더십 강화

리벨리온의 주력 제품 리벨쿼드(REBEL-Quad) 는 4개의 NPU와 HBM3 메모리 4개를 하나로 묶은 제품으로, 데이터센터급 AI 연산에 최적화된 고성능·고효율 칩이다. 리벨쿼드는 지난 8월 미국에서 열린 글로벌 반도체 학술행사 ‘핫칩스 2025’에서 처음 모습을 드러냈으며, 삼성전자 파운드리의 4나노미터(nm) 공정으로 제작됐다. 내년부터 양산이 이뤄질 예정이다.

여기에 차세대 제품 리벨아이오(REBEL-IO)도 개발 중이다. 리벨아이오는 CPU를 거치지 않고 칩과 카드가 직접 고속 통신할 수 있게 해주는 ‘통신 전용 IO Die 칩렛’ 으로, 카드 간 병목 현상을 제거하고 데이터 전송 효율을 극대화한다. 즉, 리벨쿼드에 리벨아이오를 결합하면 칩과 카드 간 직접 연결이 가능해져, 기존 아키텍처 대비 속도와 효율이 획기적으로 개선된다.

전략적 확장과 글로벌 도전

리벨리온은 이번 투자금을 바탕으로 리벨쿼드 양산에 돌입하고, 리벨아이오를 포함한 신규 라인업 개발에도 속도를 높일 계획이다. 일본·말레이시아 등 아태 지역과 미국·유럽 시장 진출을 본격화하며, 글로벌 핵심 인재 채용도 강화한다.

특히 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 시대를 맞아 산업 전반에 AI 인프라를 확장하는 과정에서, 리벨리온은 대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하는 데 기여하는 파트너로 자리매김하겠다는 비전을 내세웠다.

신성규 리벨리온 CFO는 “K-스타트업의 잠재력과 대한민국 AI 반도체 역량을 믿어주신 투자자들께 감사드린다”며, “이번 펀딩은 한국 자본시장이 글로벌 수준의 AI 반도체 기업을 키워낼 저력을 입증한 사례”라고 강조했다. 이어 “리벨리온은 이번 투자를 새로운 도약의 발판으로 삼아 글로벌 무대에서 확실한 성과를 만들어가겠다”고 말했다.