GTC서 삼성전자 찾은 젠슨 황…"어메이징 HBM4!" 서명

엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 'GTC 2026' 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있다. 왼쪽부터 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장.(사진=삼성전자)

[이데일리 공지유 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간)부터 나흘간 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’에서 삼성전자 부스를 찾았다. 황 CEO는 현장에서 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장과 함께 기념촬영을 했다.

황 CEO는 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) 언어처리장치(LPU) 파운드리 4나노 웨이퍼에 직접 친필 서명을 남긴 것으로 파악됐다. 그는 각 웨이퍼에 ‘어메이징 HBM4(AMAZING HBM4)’와 ‘최고 빠른 그록(Groq Super FAST)’라고 적었다.

삼성전자는 올해 양산되는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 가장 먼저 양산 출하하면서 엔비디아와의 협력을 강화하고 있다.

이에 더해 이날 황 CEO는 이날 기조연설에서 그록 기반 새로운 추론용 칩을 소개하며 “삼성에 감사한다”고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부가 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다는 사실을 새로 공개한 것이다. 이에 삼성전자와 엔비디아의 협력 범위가 넓어지고 있다는 분석이 나온다.