[이데일리 김소연 기자] “반도체 칩 가격 인상에 따른 하반기 불확실성 매우 높다. 수요 감소와 경쟁 심화에 따른 리스크를 대비하기 위해 공급 유연성을 확보하고 면밀한 모니터링을 진행 중이다. 하이엔드 제품 집중, 수익성을 중심으로 제품 믹스할 것. 이에 하반기 수익성은 전년 대비 개선될 것으로 예상. 부품 가격 인상은 업계 전반에서 우려하는 이슈다. 스마트폰 패널은 시장 내 점유율 지속 늘리고 있어, 늘어나는 시장 수요에 적기 대응하기 위해 보유한 생산 인프라를 최대한 활용할 것. 신기술 투자 또한 면밀히 검토해 선제적 집행할 계획이다.”
