‘전자·IT의 날’ 대덕전자 김영재 금탑·LG이노텍 조지태 은탑

[이데일리 송재민 기자] 김영재 대덕전자 회장과 조지태 LG이노텍 전무가 전자·IT 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로로 각각 금탑산업훈장과 은탑산업훈장을 받았다.

김영재 대덕전자 회장(오른쪽)이 13일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제21회 전자·IT의 날’ 기념식에서 금탑산업훈장을 받은 뒤 기념촬영하고 있다. (사진=송재민 기자)

산업통상부는 13일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제21회 전자·IT의 날’ 기념식에서 산업훈장 2명과 산업포장 1명 등 산업 발전 유공자 41명을 포상했다고 밝혔다.

금탑산업훈장을 받은 김영재 회장은 첨단 반도체 기판 국산화와 수입 대체를 이끈 공로를 인정 받았다. 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 초정밀 패키지 기판과 초고다층 인쇄회로기판(MLB) 등 고부가 제품의 양산 및 해외시장 진출을 주도하며 전자산업 공급망 안정에 기여했다는 평가다.

은탑산업훈장을 받은 조지태 전무는 스마트폰·차량용 카메라 모듈과 반도체 기판 사업을 글로벌 선두 수준으로 성장시키고, 인공지능 전환(AX) 기반 스마트팩토리 구축을 이끈 공로를 인정 받았다.

조지태 LG이노텍 전무가 13일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제21회 전자·IT의 날’ 기념식에서 은탑산업훈장을 받은 뒤 기념촬영하고 있다. (사진=LG이노텍)

2004년 LG이노텍에 입사한 조 전무는 베트남 생산법인장과 광학솔루션 생산담당, 광학솔루션사업부장 등을 거친 생산·수율 전문가다. 카메라 모듈 개발부터 양산에 이르는 전 과정에 AI를 접목해 자동 품질 점검과 개선 체계를 구축하고 생산 수율을 높였다. LG이노텍 모바일 카메라 모듈 매출은 지난해 기준 2010년보다 30배 이상 늘었다.

지난해 말부터는 패키지솔루션사업부장을 맡아 고부가 반도체 기판 사업을 이끌고 있다. 생산능력을 두 배 이상 확대하는 투자를 추진하는 한편 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등 기존 제품 경쟁력 강화와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업 확대를 맡고 있다. 광학 설비 투자액의 약 80%를 국내 장비업체에 집행해 장비 국산화와 지역 일자리 창출에 기여한 점도 수상 공적으로 꼽혔다.

김위헌 삼성전기 MLCC제조기술팀장 상무가 13일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제21회 전자·IT의 날’ 기념식에서 산업포장을 받은 뒤 기념촬영하고 있다. (사진=삼성전기)

조 전무는 “임직원을 대표해 상을 받게 돼 기쁘면서도 막중한 책임감을 느낀다”며 “대한민국을 대표하는 글로벌 전자·IT 기업으로 지속 성장할 수 있도록 전력을 다하겠다”고 말했다.

김위헌 삼성전기 MLCC제조기술팀장 상무는 초소형·고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC) 개발과 국산화 성과로 산업포장을 받았다.