모빌린트, 고성능 엣지 AI 시장 공략…AI칩 모듈 ‘MLA100 MXM’ 출시

[이데일리 김현아 기자] AI 반도체 전문기업 모빌린트(대표 신동주)가 고성능 엣지 AI 시장 공략에 속도를 낸다. 모빌린트는 자체 AI 가속기 칩 ‘ARIES’를 기반으로 설계한 MXM(Mobile PCI Express Module) 타입 AI 가속기 모듈 ‘MLA100 MXM’을 새롭게 출시했다고 29일 밝혔다.

MLA100 MXM은 25W의 저전력 환경에서도 최대 80TOPS(Tera Operations Per Second)의 연산 성능을 제공한다. 8개의 고성능 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬 실행하거나 대규모 추론 연산을 안정적으로 처리할 수 있도록 설계됐다.

제품 크기는 82×70mm, 무게는 110g으로, 공간과 전력, 발열 관리가 중요한 로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등 임베디드 AI 시스템에 최적화됐다. MLA100 MXM은 대규모 언어모델(LLM)과 비전-언어모델(VLM) 등 트랜스포머 기반 모델 처리도 가능해, 기존 GPU 기반 엣지 솔루션의 대안으로 자리잡겠다는 전략이다.

현재 국내 주요 대기업 및 산업 파트너들이 MLA100 MXM을 기반으로 임베디드 시스템 통합 및 PoC(기술 검증 테스트)를 진행하고 있으며, 이를 통해 로보틱스, 스마트팩토리, 헬스케어 등 특화 시장에서 적용 범위를 빠르게 확장하고 있다.

모빌린트 신동주 대표는 “MLA100 MXM 카드는 로보틱스 및 엣지 디바이스에 서버급 추론 성능을 제공하는 것을 목표로 개발됐다”며 “AI 성능 극대화를 위해 하드웨어, 소프트웨어, 알고리즘의 균형이 핵심이며, 모빌린트는 자체 최적화된 소프트웨어 및 알고리즘 스택을 통해 이를 실현하고 있다”고 말했다.

모빌린트는 기존 MLA100 PCIe 카드에 이어 이번 MXM 제품을 일본, 대만 등 아시아 시장의 글로벌 파트너사와 협력해 본격적으로 공급할 계획이다.

모빌린트는 어떤 회사?…유회준 AI반도체 권위자 제자가 창업

AI 반도체 전문 스타트업 모빌린트(Mobilint)는 1990년생 신동주 대표가 2019년 4월 창업한 회사다. 그는 KAIST 전기및전자공학과를 졸업하고, 유회준 교수 지도 아래 AI 반도체 설계 분야를 연구하며 박사학위를 취득했다.

모빌린트는 자체 개발한 AI 가속기 칩 ‘ARIES’를 기반으로 한 엣지 AI 솔루션을 선보이고 있으며, 최근에는 MXM 타입의 AI 가속기 모듈 ‘MLA100 MXM’을 출시해 로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등 다양한 임베디드 시스템 시장을 적극 공략하고 있다.

모빌린트는 2021년 시리즈 A 투자에서 90억 원, 2024년 1월 시리즈 B 투자에서 200억 원을 추가로 유치해 누적 투자금 290억 원을 기록했다. 투자자 명단은 공개되지 않았지만, 국내 주요 벤처캐피털과 전략적 투자자들이 참여한 것으로 알려졌다.

모빌린트의 기술적 기반을 이끈 유회준 KAIST 전기및전자공학부 교수는 인공지능(AI) 반도체 분야의 세계적 권위자로, 2008년부터 AI 반도체 연구를 시작해 2014년 세계 최초로 심층신경망(DNN) 가속기를 발표했다. 그의 연구는 삼성전자에 기술이전 되었으며, 리벨리온과 모빌린트 등 주요 AI 반도체 스타트업 창업으로 이어졌다.

유 교수는 과학기술정보통신부 지원으로 2022년 KAIST에 PIM(Processing-In-Memory) 반도체 설계연구센터를 설립하고 센터장을 맡고 있으며, 인공지능반도체대학원 책임교수로 고급 인재 양성에도 참여하고 있다. 또한 과기정통부 주관 ‘AI전략최고위협의회’의 AI반도체 분과장을 맡아 정책 및 전략 수립에도 기여하고 있다.

모빌린트는 국내를 넘어 일본, 대만 등 아시아 시장으로도 사업을 확장하며 글로벌 파트너십을 강화할 계획이다.