장덕현 삼성전기(009150) 대표이사 사장은 28일 오후 서울대 특강을 앞두고 취재진과 만나 미국의 스마트폰 관세 부과 가능성을 두고 “단기적으로 공급망 점검을 시행하고 있다”며 이렇게 말했다. 삼성전자와 애플 등 스마트폰에 25% 관세가 부과될 경우 이곳에 부품을 공급하는 삼성전기도 타격을 피하긴 어려워서다. 장 사장은 “아직까진 점검하는 단계”라며 “단기적인 이슈가 아닐 수 있어서 우선 기본기를 튼튼하게 하고 있다”고 강조했다.
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차세대 반도체 패키징 기술의 핵심으로 꼽히는 유리기판의 시제품은 막바지 작업에 돌입했다. 유리기판은 기판 업계에선 ‘꿈의 기판’으로 불리는 제품이다. 기존 플라스틱 기판에 비해 더 미세하게 회로를 새기면서 두께를 줄일 수 있고 열에도 강하다. 이에 기판 면적을 넓히고 고성능 칩을 결합하는데 유리하다. 더 많은 칩을 얹기에도 용이하다.
삼성전기는 올해 2분기부터 세종 사업장에 파일럿 라인을 구축해 올해 중 최소 2~3개의 미국 빅테크 기업에 샘플링을 할 예정이다. 장 사장은 시제품 통과 시점을 두고 “보통 서버용 유리기판 같은 경우 하나 만드는 데 4~5개월 정도 걸린다”고 설명했다.
또 다른 신사업인 인공지능(AI) 가속기용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 경우 올해 2분기를 시작으로 내년부터 유의미한 성과를 낼 전망이다. 장 사장은 “코로나 때 과투자한 면이 있어서 올해까지는 공급이 많은데 지금 수요가 점점 더 많아지고 있고, 내년 어느 시점부터는 굉장히 타이트해질 것”이라며 “단기적으로는 시장을 예측하기 상당히 어렵지만 중장기적으로는 굉장히 긍정적”이라고 전망했다.
삼성전기는 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “생성형 AI 보급 확대에 따라 클라우드서비스기업(CSP)이 자체 AI 칩을 확대하고 있어 AI 기판 수요도 확대할 것”이라며 “2분기부터 유의미한 매출 발생할 전망이고, 점진적인 매출 확대가 기대된다”고 말한 바 있다. 삼성전기는 베트남 신거점 양산 안정화를 통해 올해 전년 대비 두자릿수 이상의 FC-BGA 성장을 목표로 하고 있다.
장 사장은 이날 서울대 재료공학부에서 대학원생 200여 명을 대상으로 특강을 진행했다. ‘디지털 미래의 핵심 기술’을 주제로 열린 강연에서 장 사장은 전자산업의 미래를 이끌 핵심 기술 확보의 중요성과 삼성전기의 혁신 전략, 차세대 인재의 역할을 강조했다.
