송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO)는 11일 ‘세미콘 코리아 2026’ 참석에 앞서 기자들과 만나 제품 성능에 대한 피드백을 묻는 질문에 이같이 답하며 기술 경쟁력에 강한 자신감을 드러냈다.
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HBM4를 통한 기술 리더십 회복 의지도 강조했다. 송 사장은 “잠시 보여주지 못했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것”이라며 “고객들이 요구하는 것을 세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 모습을 다시 보여주겠다”고 말했다.
그는 최고 속도 구현 배경으로는 삼성전자의 수직 통합 구조를 꼽았다. 그는 “메모리와 파운드리, 패키징을 모두 내부에 갖고 있어 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경”이라며 “그 시너지를 적합하게 내고 있다”고 했다. 삼성 HBM4의 데이터 처리 속도는 최대 11.7Gbps로 업계 최고 수준이다.
송 사장은 다만 수율이나 출하 물량, 고객사 샘플 공급 일정 등 민감한 사안에 대해서는 “숫자로 말씀드리기 어렵다”, “고객 관련 사항이라 답하기 힘들다”며 신중한 태도를 보였다. 시장 점유율과 포트폴리오 전략 역시 “비즈니스 영역”이라며 구체적인 언급을 피했다.
HBM4 이후 로드맵과 관련해서는 HBM4E와 HBM5도 준비 중이라고 밝혔다. 송 사장은 “미래에 대한 자신은 우리가 지금 어떻게 하느냐에 달려 있다”며 “그에 맞춰 기술을 준비하고 있다”고 말했다.
한편 이날 송 사장은 세미콘 코리아 2026에서 기조연설자로 나서 AI 시대에 대응하는 차세대 메모리 전략과 기술 방향성을 제시할 예정이다.





