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[이데일리 신하영 기자] 건국대 연구진이 고성능 반도체의 과열 문제를 해소하는 기술을 세계 최초로 개발했다.
건국대는 고문주 화학공학과 교수팀이 이러한 연구성과를 거뒀다고 2일 밝혔다. 해당 연구는 과학기술정보통신부 미래기술연구실사업의 지원을 받아 수행됐다. 연구 결과는 재료화학 분야 세계적 학술지(Advanced Materials Interfaces) 표지논문으로 게재됐다. 해당 논문의 제1저자는 홍영기 대학원 석사과정생, 교신저자는 고문주 교수다.
4차 산업혁명의 도래로 반도체의 쓰임새는 꾸준히 확장되고 있다. 특히 반도체 성능을 높이기 위한 고집적화 연구가 활발히 진행되고 있다. 다만 성능을 높인 고성능 반도체의 전력소모와 과열 문제가 숙제로 부각됐는데 건국대 연구진은 이러한 과열문제를 해소하는 기술을 개발했다.
연구팀은 수분·열·충격 등 외부환경에서 반도체 회로를 보호하기 위해 사용하는 에폭시 봉지재의 방열성능을 20% 향상시키는 기술을 개발했다. 기존 봉지재에 사용하는 필러와 에폭시 수지를 그대로 사용하면서도 제조 시 가해지는 압력 변수와 변화만으로 봉지재 내의 필러를 효과적으로 배향시켜 열전도율을 향상시켰다. 건국대 관계자는 “반도체 회로보호용 소재에 적용할 경우 고성능 반도체의 과열 문제를 해소할 수 있는 기술”이라고 설명했다.
