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HBM이 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 통해 메모리를 수직 적층하는 구조라면, 소캠은 여러 개의 칩을 수평 배열하고 플립칩이 아닌 와이어 본딩 방식을 적용한다. TSV 대비 공정이 단순하고 비용 효율이 높으며, 기존 LPDDR 생산 인프라를 그대로 활용할 수 있어 양산성과 원가 경쟁력 측면에서 우수하다는 평가다.
업계에서는 2026년을 기점으로 주요 글로벌 반도체 기업들이 소캠 양산을 본격화할 것으로 전망하고 있다. 이에 따라 본딩 와이어 수요가 구조적으로 확대되는 흐름이 이어질 것으로 보인다. 기존 HBM 중심의 TSV 패키징에서는 와이어 본딩 활용이 제한적이었으나, 소캠의 확산으로 와이어 본딩 기술이 다시 주류로 복귀하고 있다.
특히 주요 메모리 제조사들이 최근 버티컬 와이어 본딩(VWB), 버티컬 팬아웃(VFO) 등 차세대 공정을 잇따라 도입하면서, 본딩 와이어는 단순한 전기적 연결재를 넘어 고속·고신뢰 패키징을 구현하는 핵심 소재로 재조명되고 있다.
엠케이전자는 1983년부터 본딩 와이어를 양산해 온 글로벌 선도기업으로, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 도금 및 알루미늄(Al) 등 다양한 금속 조성의 제품 라인업을 보유하고 있다.
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엠케이전자 관계자는 “소캠은 HBM 대비 합리적인 비용 구조를 갖춘 차세대 메모리 플랫폼으로, 와이어 본딩 기술의 가치가 다시 부각되고 있다”며 “소캠 기반 메모리 확산으로 본딩 와이어 수요가 구조적으로 확대되고 있다”고 말했다. 이어 “엠케이전자는 오랜 제조 경험과 소재 기술력을 바탕으로 고신뢰성 와이어 기술과 글로벌 공급망을 강점으로, 글로벌 고객사의 패키징 기술 변화와 수요 확대에 선제적으로 대응해 나가겠다”고 덧붙였다.
한편, 글로벌 반도체 시장은 AI 서버 수요 확대와 메모리 가격 반등에 힘입어 전반적인 업황 회복세를 보이고 있다. 이러한 환경 속에서 엠케이전자는 △HBM·소캠 등 고부가 패키징 확산 △고신뢰성 합금 와이어 기술력 △안정적인 글로벌 공급 네트워크를 기반으로 패키징 소재 분야의 대표 수혜주로 부상하고 있다.
엠케이전자는 올해 상반기 별도 기준 매출 3394억 원(전년 대비 19.0% 증가), 순이익 67억 원(전년 대비 905.1% 증가)을 기록하며 견조한 성장세를 이어갔다. 회사는 하반기에도 반도체 호황과 맞물려 매출과 영업이익이 모두 성장할 수 있을 것으로 전망하고 있으며 소캠 시장 성장세에 힘입어 내년 실적 역시 긍정적인 흐름이 지속될 것으로 내다보고 있다.
