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반도체 업계에도 이같은 경계심이 확산했다. 국내 반도체 업계는 AI 가속기 칩의 핵심 부품인 HBM 등 고부가가치 제품 공급에 주력하고 있는데, 빅테크 기업들의 AI 투자가 조정되면 타격을 받을 수밖에 없다.
최근 들어 HBM 시장 내 경쟁이 치열해지면서 메모리 업계는 수익성 악화 가능성에 촉각을 곤두세우고 있다. 기존에는 SK하이닉스가 엔비디아 AI 가속기의 필수품인 HBM을 사실상 독점 공급하고 있었다. SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E에 이어 올해 3월 6세대 HBM4 12단 제품 샘플을 가장 먼저 엔비디아에 공급했다.
그러나 차세대 HBM4 경쟁이 본격화하면서 삼성전자와 마이크론 등 경쟁사들이 빠르게 추격하고 있다. 삼성전자는 최근 HBM4 샘플을 주요 고객사에 출하했다고 밝혔는데, 업계에서는 주요 고객사를 엔비디아로 보고 있다. 마이크론도 내년 HBM 물량을 완판할 수 있다며 자신감을 드러냈다. HBM 공급 과잉으로 가격 경쟁이 심화할 것으로 예상되는 가운데, 빅테크들의 AI 투자 둔화 가능성에 업계에서는 이목이 쏠려 있다.
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업계에서는 27일(현지시간) 엔비디아의 2분기(5~7월) 실적 발표에 집중하고 있다. 세계 최대 AI 반도체 기업인 엔비디아의 성적표는 산업 전반 흐름을 가늠할 수 있는 지표로 여겨진다. 2분기뿐 아니라 향후 실적 전망 가이던스를 통해 AI 성장세에 제동이 걸릴지 등 ‘거품론’을 가늠할 수 있는 시험대가 될 전망이다.
4월부터 본격적으로 판매된 인공지능 가속기 ‘블랙웰’ 판매 성과와 내년 출시하는 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’의 선주문량 등도 관전 포인트다. HBM4를 탑재하는 루빈으로의 전환이 앞당겨질 경우 삼성전자의 엔비디아 공급망 진입에도 긍정적인 영향을 미칠 수 있다.
최근 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 미국에서 만나 포옹하는 등 공식 만남을 가지며 양사의 HBM 협력 물꼬가 트일 수 있다는 기대감이 나오고 있다.






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