SK하이닉스, 美 OCP 글로벌 서밋서 차세대 AI 메모리 기술 공개

[이데일리 최오현 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 데이터센터의 데이터 처리 병목 현상을 해소하기 위한 차세대 메모리 기술을 공개했다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 개별 반도체 제품을 넘어 메모리를 중심으로 서버 전체의 성능과 전력 효율을 높이는 기술 개발에 속도를 내고 있다.

미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2026'의 SK하이닉스 부스에서 ‘시스템 데모’ 섹션을 둘러보고 있는 관람객들 (사진=SK하이닉스 뉴스룸)

SK하이닉스는 지난 12일부터 15일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2026’에 참가해 차세대 메모리 솔루션과 서버 시스템을 선보였다고 16일 밝혔다.

OCP 글로벌 서밋은 데이터센터 하드웨어 설계와 기술 표준을 공유하는 행사다. SK하이닉스는 이번 행사에서 차세대 인터페이스인 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 활용한 메모리 공유 기술을 집중 소개했다.

‘시스템 데모’ 섹션에서는 △CMM-DDR5 △MARS △CMM-Ax 등 세 가지 설루션이 차례로 소개됐다. ‘CMM(CXL Memory Module)-DDR5’는 CXL 인터페이스 규격을 기반으로 여러 서버가 필요한 만큼 나눠 쓸 수 있는 메모리 풀(Pool)을 공유함으로써 자원 활용 효율을 끌어올린 메모리 솔루션이다.

이번 전시에서는 CXL 3.2 기반으로 AI 워크로드에 최적화한 2세대 제품(256GB)도 공개됐다. 이전 세대 대비 대역폭이 2배 이상(80GB/s) 증가했고, 에너지 효율이 약 30% 개선됐다. CXL는 컴퓨팅 시스템 내 CPU와 GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 솔루션이다.

SK하이닉스는 네이버클라우드와 공동 개발 중인 CXL 기반 AI 서비스 기술도 공개했다. AI가 이전 연산 결과를 저장하는 ‘KV 캐시’를 여러 서버에서 공유해 데이터 처리 속도를 높이는 방식이다. 양사는 실제 AI 서비스 환경을 활용한 개념검증(PoC)을 통해 기술 적용 가능성을 확인했다.

메모리 중심 AI 랙 시스템인 ‘MARS’도 선보였다. 서버와 그래픽처리장치(GPU)가 메모리 자원을 공유하도록 설계한 시스템이다. 이날 행사에서는 AMD와 마벨 등 협력사들과 함께 AI 에이전트의 데이터 처리 속도와 자원 활용 효율을 높이는 기술을 시연했다.

메모리 자체에서 연산을 수행하는 ‘CMM-Ax’도 공개했다. 데이터를 GPU로 옮기는 과정을 줄여 전력 소비와 처리 지연을 낮추는 기술이다.

차세대 제품군도 소개했다. SK하이닉스는 엔비디아의 ‘베라 루빈’ 슈퍼칩 모형과 함께 HBM4, HBM4E를 전시했다. HBM처럼 반도체를 수직으로 쌓아 대용량과 높은 데이터 전송 속도를 구현하는 차세대 낸드 기술 ‘HBF’도 선보였다.

김호식 SK하이닉스 메모리 시스템 리서치 담당 부사장은 행사 발표에서 기존 CPU · GPU 중심 아키텍처가 ‘메모리 월(Memory Wall)’로 불리는 병목과 급증하는 전력 소비에 직면했다고 짚었다. 그러면서 ‘메모리 중심 AI 랙 시스템’을 해법으로 제시했다.

김 부사장은 “이 시스템은 차세대 CXL 기술로 CPU와 GPU를 연결하는 랙 단위 메모리 풀링과 동적 제로카피 데이터 공유를 구현한 시스템”이라며 “고부하 워크로드의 데이터 이동 속도를 크게 끌어올릴 수 있는 구조를 갖추고 있다”고 설명했다. 메모리 풀링은 메모리 자원을 하나로 묶어 서버별로 필요한 만큼 배분하는 기술이며. 제로카피는 데이터를 별도로 복사하지 않고 직접 공유하는 기술이다.

SK하이닉스는 “이번 OCP 글로벌 서밋에서는 차세대 메모리 설루션이 실제 시스템에서 어떻게 작동하는지 직접 보여줄 수 있었다”며 “앞으로도 메모리를 중심으로 AI 기술이 계속 발전해 나갈 수 있도록 기술 혁신을 지속해 나가겠다”고 말했다.