한미반도체, 3분기 영업익 908억…"연간 최대 실적 전망"

[이데일리 김응태 기자] 한미반도체(042700)가 올해 3분기 호실적을 기록한 가운데 올해 연간 최대 매출과 영업이익을 경신할 전망이다. 환율 하락 여파에도 해외 고객사 증가와 신규 장비 공급이 확대되면서 성장세가 이어지는 것으로 분석된다.

곽동신 한미반도체 회장. (사진=한미반도체)

한미반도체(042700)는 올해 3분기 매출액 1810억원, 영업이익 908억원을 각각 기록했다고 30일 밝혔다. 매출액은 전년 동기 대비 8.9% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 33.9% 늘었다. 영업이익률은 약 50.2%로, 전년(40.8%)보다 9.4%p(포인트) 상승했다.

올 3분기 매출은 환율 하락에 따른 원화 환산 영향과 일부 장비의 매출 인식 시점이 4분기로 이연됐지만 성장세를 이어갔다. 4분기에는 이연된 장비 매출이 반영되고 해외 고객사를 대상으로 한 장비 공급이 확대되면서 역대 4분기 기준 최대 매출을 기록할 것으로 전망된다.

한미반도체는 올해까지 3년 연속 최대 매출을 경신할 것이란 관측이다. 내년 역시 글로벌 반도체 기업의 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 인공지능(AI) 패키징 투자 확대가 기대되고 있어서다.

한미반도체는 견조한 실적 성장과 높은 수익성을 바탕으로 주주환원도 확대한다는 방침이다. 한미반도체는 지난해 결산배당으로 주당 800원을 지급한데 이어 올해 역대 최대 수준의 배당을 예고하고 있다.

한미반도체는 차세대 HBM의 고단화에 따른 TC본더 수요 확대와 대면적 AI 패키지 공정에 적용되는 신규 TC본더·FC본더 장비의 양산 공급이 새로운 성장 동력으로 작용할 것이란 전망이다.

해외 시장 확장에도 주력한다는 전략이다. 한미반도체는 한미타이완, 한미차이나, 한미싱가포르에 이어 올해 10월 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립하며 미국 시장 확대를 위한 거점을 마련했다. 이를 바탕으로 미국 반도체 시설투자에 발맞춰 장비공급을 확대할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “한미USA를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 신시장을 적극 공략하겠다”며 “HBM용 TC본더와 더불어 다양한 AI 패키징용 TC본더·FC 본더, MSVP, 우주항공·스마트 기기용 EMI 쉴드 장비를 고객사에 양산용으로 공급하며 중장기적인 외형 성장을 이어가겠다”고 밝혔다.