예스티, AI 반도체용 '유리기판 FO-PLP 큐어링 장비' 수주

[이데일리 김아름 기자] 반도체 장비 전문기업 예스티(122640)가 해외 첨단 패키징 업체로부터 차세대 반도체 핵심 기술로 꼽히는 유리기판용 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키지) 장비를 수주했다고 28일 밝혔다. 이번 수주를 기점으로 예스티는 AI 반도체 장비 시장 공략에 본격적인 속도를 낼 전망이다.

이번에 예스티가 수주한 장비는 310mm x 310mm 규격의 패널 레벨 진공 큐어링 오븐으로, AI GPU가 탑재되는 2.5D 패키지 공정 중 유리기판의 절연막을 경화시키는 데 사용된다. 해당 장비를 도입한 중국 해외 패키징 업체는 이를 활용해 양산한 AI 가속기를 주요 빅테크 기업들에 납품할 예정이다.

차세대 패키징 소재로 주목받는 유리기판은 기존 유기기판의 한계로 지적되던 휨 현상에 강하고 뛰어난 치수 안정성을 자랑한다. 특히, 고주파 신호 손실이 적어 고속 데이터 처리가 필수적인 AI 가속기 및 서버용 반도체의 신호 무결성을 보장할 수 있어 전 세계적으로 폭넓은 도입이 예상되고 있다.

예스티는 대면적 패널 레벨 진공 큐어링 및 가압 장비 분야에서 선도적인 기술력을 보유하고 있다. 패널 전면에 걸친 미세한 온도 균일도 제어에 강점이 있으며, 이를 바탕으로 현재 중화권 및 국내 주요 반도체 패키징·테스트 수탁기업의 FO-PLP 라인에 PSPI(감광성 폴리이미드) 큐어링 오븐을 납품 및 평가 진행 중이다.

특히, 예스티의 이번 수주는 유리기판용 PLP 퍼니스 장비를 국내 최초로 제작하여 공급하는 사례라는 점에서 그 의미가 크다. 고도의 정밀성이 요구되는 유리기판 후공정 장비 시장에서 예스티의 기술적 우위를 입증한 셈이다.

예스티 회사 관계자는 “최근 글로벌 빅테크 기업들의 AI 가속기 및 데이터센터 서버 투자가 급증함에 따라, 차세대 패키징 공정의 핵심인 유리기판 후공정 퍼니스 장비에 대한 수요 역시 가파르게 늘어날 것”이라며, “이번 국내 최초 공급 레퍼런스를 바탕으로 글로벌 첨단 패키징 시장 점유율을 더욱 확대해 나가겠다”고 밝혔다.