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12일 엠피닥터에 따르면 이날 오전 9시20분 현재 한울소재과학은 전거래일 대비 6.65% 오른 2565원에 거래 중이다.
세종 전의산업단지 내 고대역폭메모리(HBM) 패키징 주요 소재 생산설비를 구축하며, 현재 공사 중인 세종공장의 연내 사용승인을 목표로 공사업체와 계약을 완료했다는 소식에 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다.
전날 한울소재과학은 70억원 규모의 전환사채(CB) 발행을 결정했다. CB에는 세종공장을 직접 시공 중인 제일E&S, 미건종합건설 등이 참여한다. 시공사와 설비업체가 시공 대가를 현금으로 받는 대신 약 9.5% 지분 참여 형태로 회사에 투자하는 구조다. 국내 반도체 공장 건설에서 사업주체와 시공·설비를 맡는 업체들이 주주로 함께 참여하는 첫 사례다.
특히 현장 시공사 및 설비업체들은 △연내 공장 사용승인 미완 시 막대한 손해배상 △정상 가동 전까지 추가 대금 지급 없음 등의 계약에 동의했다. 이러한 조건 합의로 연내 시설 완공과 공장 가동에 대한 사업 안정성을 확보했다.
세종공장은 부지 5470평, 연면적 3436평 규모로, 당초 반도체 패터닝 소재 생산을 위해 설계했다. 그러나 인공지능(AI) 시대에 급증하는 HBM 수요에 대응해 패키징 핵심 소재 생산 공정을 추가하기로 했다. 이 공정에서 생산할 HBM 패키징 핵심 소재는 물리적·화학적·전기적 특성이 까다롭고 열적 안정성이 중요한 품목이다. 현재까지 국산화가 이뤄지지 않아 전량을 수입에 의존하고 있다.
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