엑사리온, 사운드 트레이싱 기반 오디오 반도체칩 개발

[이데일리 권오석 기자] 엑사리온은 자체 사운드 트레이싱(소리 경로 추적) 기술을 적용해 실시간 공간 오디오 처리가 가능한 반도체 칩 ‘엑사웨이브(EXAWAVE)100’을 개발했다고 2일 밝혔다.

(사진=엑사리온)

사운드 트레이싱은 소리의 이동 경로를 물리적으로 계산하는 기술이다. 소리가 공간에서 반사·투과·회절되는 과정을 추적해 실제와 같은 청각 경험을 구현한다. 엑사리온은 저전력·초소형 설계로 스마트폰을 비롯한 다양한 기기에 탑재할 수 있어 디지털 트윈(가상복제 기술) 구현의 핵심 솔루션으로 기대된다고 회사 측은 설명했다.

엑사리온은 그래픽처리장치(GPU) 기반 레이 트레이싱 기술을 활용한 3차원(3D) 오디오와 인공지능(AI) 반도체를 전문으로 하는 팹리스 기업이다. 회사의 사운드 트레이싱 기술은 음원과 청취자 사이에서 발생하는 다양한 음향 효과를 실시간으로 계산하고 지형과 재질까지 반영할 수 있는 것이 특징이다.

이를 반영한 엑사웨이브100은 고성능 처리와 동시에 저전력·소형화를 구현해 차별성을 확보했다고 회사 측은 강조했다. 회사는 이 칩이 게임, 디지털 트윈, 스마트팩토리, 군사 시뮬레이션(방산), 모빌리티(전장) 등 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대하고 있다.

엑사리온 관계자는 “세계 유일 사운드 트레이싱 반도체 칩 관련 혁신 기술을 시장에서 인정받기 위해 연구개발에 집중해 왔다”며 “앞으로 본격적인 사업화 단계에서 의미 있는 성과를 내고 글로벌 성공 사례를 만들겠다”고 말했다. 이어 “사운드 트레이싱과 초경량 AI 반도체의 기술 선점을 통해 디지털 트윈 시대를 여는 핵심 기업으로 도약하겠다”고 덧붙였다.