SK하닉 안현 "AI는 이제 시작…대한민국에 절호의 찬스"

[이데일리 김소연 최오현 기자] SK하이닉스 안현 개발총괄 사장은 “인공지능(AI) 수요는 이제 시작”이라며 “인류가 경험하지 못한 속도로 AI 기술 확산되고 있어 기술의 대중화 주기는 점점 짧아지고 있다”고 강조했다. 그러면서 “AI 확산을 통해 메모리가 한국의 최고의 산업이라는데 공감해주실 것이라 보고, 대한민국에 절호의 찬스가 왔다”고 덧붙였다.

14일 서울 코엑스에서 열리는 반도체대전(SEDEX) 2026 기조연설에서 안 사장은 이 같이 말했다. 안 사장은 인공지능(AI)시대, 메모리 혁신의 방향을 묻다를 주제로 기조연설을 진행했다.

14일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2026 기조연설에서 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장이 발표하고 있다. (사진=김소연 기자)

안 사장은 글로벌 빅테크 기업의 실적 컨퍼런스콜에서 나왔던 AI 수요 관련 언급들을 차례로 소개했다. 그러면서 AI 인프라는 2030년까지 약 20배 성장할 것이라며 올해부터 2030년까지 연평균 109% 성장할 것이라고 제시했다.

그는 “데이터센터와 반도체 산업도 과거와 같은 속도로 하나씩 정할 수 없다”며 “메모리 개발, 표준화, 생산 능력 확보는 AI 수요 형성 전부터 미리 준비되어야 한다”고 했다.

고대역폭메모리(HBM) 이후에 차세대 AI 메모리로 ‘3D 스택 D램’을 제시했다. 안 사장은 “현존하는 가장 빠른 메모리는 S램”이라면서 “S램과 HBM 사이에 새로운 계층의 메모리가 개발되어야 한다”고 설명했다. 그러면서 HBM과 S램 사이의 차세대 AI 메모리로 3D 스택 D램을 꼽았다.

3D 스택 D램은 그래픽처리장치(GPU) 위에 바로 D램을 올리고 실리콘관통전극(TSV)으로 연결하면 프로세서와 메모리를 연결한 제품이다. 안 사장은 “프로세서와 메모리를 바로 연결하면서 대역폭 증가, 파워 절감, 열처리 할 수 있는 어드밴스드 패키지와 결합된다면 새로운 AI 메모리 솔루션으로 성장할 수 있다”고 말했다. 기존의 대역폭을 수십배 늘리면서 AI 모델 성능의 병목을 해결할 수 있는 새로운 메모리 계층이라는 설명이다.

14일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2026 기조연설에서 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장이 발표하고 있다. (사진=김소연 기자)

또 HBM 이후 커스텀HBM(맞춤형 HBM)이 차지하는 비중이 더욱 커지리라 전망했다. 그는 “커스텀 HBM에는 베이스다이에 고객의 요구를 반영해 만들어진다”며 “SK하이닉스는 고객과의 협의를 통해 핵심 기술을 바탕으로 준비를 잘 하고 있다”고 했다. 이어 “커스텀HBM과 스탠다느 HBM을 병행하면서 장기적으로 커스텀 HBM이 확대될 것”이라고 덧붙였다.

아울러 SK하이닉스는 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로 고대역폭플래시(HBF)도 주목했다. HBF는 HBM처럼 실리콘관통전극(TSV) 기술과 로직 공정을 활용한 차세대 낸드 솔루션이다. 안 사장은 “HBF의 용량과 대역폭은 대용량의 데이터 반복 읽기가 중심인 AI 추론에 오히려 적합한 모델”이라고 강조했다.

안 사장은 “메모리는 AI 시대 이제 더 이상 부품 그자체가 아니다”며 “AI가 더 성장하고 발전하기 위해 HBM으로 시작돼 새로운 AI 메모리를 만들면서 문제를 해결하고 있다”고 했다. 이어 “메모리가 대한민국에게 가장 최고의 산업으로, 절호의 기회가 온 셈”이라고 덧붙였다.