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지난 29일 단행된 정기 임원인사에서 승진자는 143명으로, 지난해(187명) 대비 44명 감소했다. 이 기간 DS 부문 부사장·상무 승진자는 69명에서 46명으로, 23명 줄었다.
업계의 한 관계자는 “특히 공정 분야 승진자가 많이 줄어든 것으로 파악된다”며 “DS부문이 적자를 내고 있는 만큼 세트(DX) 부문보다 인원이 많은 데도 승진자가 대폭 감소했다”고 했다.
내달 1일 조직개편이 단행될 것으로 보이며 DS부문 주요 인사의 교체 가능성도 제기되고 있다. 전열을 정비하고 나면 메모리반도체와 파운드리 등 주요 사업부의 내년 사업목표 및 주요 과제로 가시화할 것으로 보인다.
또 다른 관계자는 “내년 고대역폭메모리(HBM) 수주 및 공급에 속도를 내 D램 시장점유율 및 기술력에서 경쟁력을 강화해야 할 것”이라고 강조했다. 오는 2024년 엔비디아의 인공지능(AI) 칩에 들어가는 HBM 주문을 두고 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 3파전이 본격화할 전망이다.
또 경계현 삼성전자 DS부문장이 SAIT(옛 종합기술원) 원장을 겸임하게 돼 첨단제품뿐 아니라 차세대 기술 개발에도 속도를 낼 것으로 기대된다.
DS부문의 강동구 메모리사업부 플래시설계2팀 팀장과 김일룡 시스템LSI사업부 제품기술팀장이 부사장으로 승진한 것을 보더라도 기술 인재를 적극 승진시킴으로서 기술 개발 추진에 무게를 둔 것으로 읽힌다. 이재용 삼성전자 회장은 “첫번째도 기술, 두번째도 기술, 세번째도 기술”이라고 강조한 바 있다.