삼성, 갤럭시S26 탑재 엑시노스2600 공개…업계최초 2나노AP

[이데일리 김소연 기자] 삼성전자(005930)가 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’을 공개했다.

19일 삼성전자는 자사 홈페이지에 엑시노스2600의 세부사항을 올리면서, 제품상태를 ‘대량양산(Mass production)’으로 표기했다.

삼성전자 엑시노스2600(사진=삼성전자)

엑시노스2600은 내년 초에 출시될 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 예정으로 알려져있다. 엑시노스 2600은 삼성전자의 반도체부문(DS) 내 설계를 담당하는 시스템LSI가 설계한 AP다. 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)공정을 적용한 첫 제품이다.

AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체다. 그간 삼성전자 DS부문은 갤럭시 플래그십 스마트폰에 시스템LSI사업부가 설계하고 파운드리사업부가 양산하는 AP 제품을 적용하려 노력해 왔다.

내년 초 출시될 갤럭시 S26 시리즈에 엑시노스 2600을 탑재했다는 것은 최선단 파운드리 공정의 수율(양품 비율)이 올라왔다는 의미다. 엑시노스2600 탑재로 삼성전자 시스템LSI사업부와 파운드리사업부 실적 개선에는 큰 도움이 될 것으로 보인다.

엑시노스2600은 중앙처리장치(CPU)·신경망처리장치(NPU)·그래픽처리장치(GPU)를 하나로 통합해 인공지능(AI) 및 게이밍 경험을 향상시켰다. 최신 암(Arm) 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개)로 전작(엑시노스 2500)보다 중앙처리장치(CPU) 연산 성능이 최대 39% 향상됐다. 강력한 NPU로 생성형 AI 성능은 113% 강화했다. AI 처리 능력을 크게 높였다. NPU 아키텍처 개선으로 전력 소모와 지연 시간을 낮춰 생성형 AI 연산 효율을 크게 높인 것이 특징이다.

엑시노스2600은 모바일 SoC(시스템 온 칩) 업계 최초로 ‘HPB’(히트 패스 블록)를 탑재해 발열 관리 기술을 선도했다. 내부 열 저항을 최대 16% 감소시켜 생성된 열이 외부로 빠르게 이동하도록 해 고부하 환경에서도 칩 내부 온도를 안정적으로 유지하도록 했다.

이와 함께 최대 320MP(메가픽셀) 초고해상도 카메라를 지원하며, 새롭게 도입된 AI 기반 시각 인지 시스템(VPS), APV™ 코덱 등으로 더욱 똑똑하고 선명한 사진을 얻을 수 있다.

삼성전자는 내년 2월 말 미국에서 신제품 공개 행사 ‘갤럭시 언팩 2026’을 열고 갤럭시 S26 시리즈를 선보일 예정이다.