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전년 대비 매출액은 44%, 영업이익은 213.5% 급증했다. 당기순이익은 흑자 전환에 성공했다. 특히 4분기에만 매출액 143억원, 영업이익 32억원이 집중되며 하반기 실적 개선이 본격화됐다.
사업 부문별로는 반도체 테스트 부문이 전사 실적 성장을 주도했다. 다원넥스뷰는 독보적인 기술을 보유한 2D MEMS 프로브카드 본딩 시장에서 국내외 주요 고객사와 고속 본딩 장비(pLSMB HSB) 대규모 공급 계약을 체결했다.
고속 본딩 장비(HSB)는 HBM 수요 확대와 함께 AI 시장의 급격한 성장에 따른 메모리 인프라 투자 영향으로 국내외에서 장비 판매가 증가하고 있다.
반도체 패키징 부문에서는 글로벌 시장 진입 성과가 가시화됐다. 다원넥스뷰는 2025년 글로벌 AI 선두기업의 공급망인 ODM 기업 F사에 레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB) 공급을 완료했다. 해당 장비는 시간당 5만발의 세계 최고 속도와 친환경 ‘One Step Flux Free’ 공법을 적용해 3D/2.5D 패키징 공정의 열변형 문제를 효과적으로 개선했다.
회사 측은 이번 납품 레퍼런스를 기반으로 글로벌 고객사들의 다양한 어플리케이션 테스트를 진행 중이며, 향후 라인 내 점유율 확대 및 적용처 다변화 시 대규모 추가 수주를 기대하고 있다고 설명했다.
다원넥스뷰 관계자는 “2025년 실적은 글로벌 경쟁력을 보유한 프로브카드 본딩 장비 부문의 성과와 AI 반도체 패키징 공정 진입이 맞물린 결과”라며 “확보된 현금 유동성을 바탕으로 공장 증설을 통해 수주 매출을 극대화하고, HBM4 등 차세대 시장에 대응해 2026년에도 압도적인 성장세를 이어가겠다”고 밝혔다.





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