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2일(현지시간) 로이터 통신 등에 따르면 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 온라인 방식의 ‘TSMC 2021 기술 심포지엄’에서 작년 밝힌 5나노칩 파운드리 건설 계획을 공식화했다. TSMC는 회사채를 발행해 공장 설립 자금을 마련할 계획이다.
TSMC는 애리조사 주에 10~15년에 걸쳐 최대 6개 공장을 건설할 계획이라고 밝힌 바 있다. 이번 공장 설립은 이런 계획의 일환이다. TSMC는 향후 3년간 1000억달러 규모를 투자해 반도체 생산 용량을 늘리겠다는 계획도 발표했다. 웨이 CEO는 “공장 건립 계획이 순조롭게 진행되고 있다”며 “2024년부터 5나노 칩을 양산할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
5나노 칩은 인공지능 등 고급 응용 프로그램을 작동하기 위해 자동차 제조업체가 사용할 수 있도록 개발됐지만 최근의 반도체 칩 부족 현상을 해소하는 데는 별 도움이 되지 않을 것이란 평가다. 현재의 반도체 칩 부족은 5나노 급의 사양이 필요하지 않다.
한편 로이터 통신은 TSMC가 내년 하반기에 대만 타이난에 있는 ‘팹18’에서 3나노 칩을 양산할 계획이라고 밝혔다. 3나노 칩은 5나노에 비해 성능은 10~15% 높으면서도 전력 소비는 20~25% 감축할 수 있을 것으로 평가된다.
