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이같은 기술력을 바탕으로 최근 차세대 반도체 산업 핵심 기술로 주목받는 유리기판 이송로봇 개발을 완료했다. 회사 측은 해당 기술을 지난해 국내 특허 등록한 데 이어 최근 일본 특허 등록까지 마쳤다고 전했다.
티로보틱스는 시장 선제 대응을 위해 미국, 대만, 중국 등 주요 반도체 생산 거점을 중심으로 글로벌 특허 포트폴리오 확대에 나선다. 이를 통해 향후 유리기판 이송로봇 시장에서 기술 우위를 확보한다는 전략이다.
티로보틱스 관계자는 “글로벌 반도체 업계에서는 유리기판 기반 차세대 패키징 기술 개발과 양산라인 구축 논의가 활발히 진행되고 있으나 초기 시장 단계인 만큼 생산장비 및 자동화 솔루션 공급 기업은 제한적인 상황”이라며 “한국과 일본 특허 등록에 이어 미국, 대만, 중국 등 주요 국가에서도 특허를 확보해 유리기판 이송로봇 시장에서 경쟁력을 강화하고 글로벌 고객사 확대와 시장 진출에 적극 나서겠다”고 말했다.

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