중국 기업, 순수 자체 기술 범용 CPU 칩 출시…자립화 속도

[베이징=이데일리 이명철 특파원] 중국 반도체 기업이 자체 개발한 중앙처리장치(CPU)용 차세대 프로세서 칩을 출시하며 또 기술 자립화 성과를 올렸다. 미국의 수출 제한에 인공지능(AI)용 첨단 반도체 칩 확보에 어려움을 겪는 중국은 자체 개발을 통한 제품 조달에 속도를 내는 모습이다.

(사진=게티이미지뱅크)

27일 중국 관영 글로벌타임스(GT)에 따르면 중국 기업인 룽손 테크놀로지는 전날 범용 CPU용 차세대 프로세서 칩 3C6000을 출시했다.

룽손은 이날 보도자료를 통해 “3C6000 시리즈 CPU는 중국이 독자적으로 개발한 룽아치 명령어 집합 아키텍처(ISA)를 채택했으며 해외 라이선스 기술이나 해외 공급망에 의존하지 않는다”고 밝혔다.

회사측은 자체 칩이 내장된 3C6000 CPU의 전반적인 성능이 지난 2023년 글로벌 시장의 주류 제품 수준과 맞먹는다고 밝혔다.

중국 국영 매체 차이나스타마켓은 제3자 테스트 보고서를 인용해 3C6000 CPU 성능이 인텔의 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서와 비교 평가할 수 있다고 보도했다.

중국 관영 중국중앙TV(CCTV)도 따르면 3C6000 시리즈 CPU가 일반 컴퓨팅, 지능형 컴퓨팅, 스토리지, 산업 제어, 워크스테이션 등 다양한 시나리오의 컴퓨팅 요구를 충족할 수 있다고 전했다.

해당 프로세서는 지난 3월 중국 정보기술 보안평가센터의 안전·신뢰성 평가 시험을 통과해 레벨 2 인증을 획득했다. 레벨 2 인증은 최고 수준의 보안을 의미하며 3C6000 CPU가 중요 애플리케이션의 보안을 보장할 수 있음을 의미한다.

룽손은 전날 3C6000을 출시하면서 산업용 제어 및 모바일 단말기용 룽손 2K3000·3B6000M 칩과 관련 시스템 및 솔루션도 선보였다. 이는 룽손이 범용 프로세서, 그래픽 프로세서, AI 프로세서 등 설계를 위한 핵심 기술을 체계적으로 숙달했음을 보여준다고 GT는 전했다.

룽손 회장인 후웨이우는 “이번 성과가 룽손이 AI 프로세서 개발의 새로운 시대로 진입했음을 의미한다”면서 “차세대 범용 CPU와 칩 제품을 개발하고 있으며 이를 통해 성능이 더욱 크게 향상될 것”이라고 말했다.

중국은 미국의 대중 수출 제한으로 AI 등에 활용할 첨단 반도체 칩 조달에 어려움을 겪고 있다. 이제 자체적인 기술 개발을 통해 반도체 등 첨단 산업 자립화를 추진 중이다. 룽손 역시 중국이 정부 차원에서 반도체 설계 기술 자립을 위해 설립한 회사다.

베이징 최첨단기술연구소의 장샤오룽 소장은 GT에 “3C6000의 출시는 중국이 고급 범용 프로세서 분야에서 외국의 기술 장벽과 독점을 돌파한 획기적인 진전을 의미한다”면서 “이는 국가 정보 보안과 산업 보안을 보장하는 데 매우 중요하다”고 평가했다.