삼성전기, 2856억 MLCC 추가 수주…올해 공급계약 약 4조원 추산(종합)

[이데일리 최오현 기자] 삼성전기가 글로벌 대형기업과 2856억원 규모의 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급 계약을 체결했다. 인공지능(AI) 서버와 데이터센터 투자 확대로 고성능 MLCC 수요가 빠르게 늘면서 삼성전기의 대형 장기공급계약(LTA)도 잇따르는 모습이다.

삼성전기 수원사업장 전경. (사진=삼성전기)

삼성전기는 6일 글로벌 대형기업과 2억1024만 달러(약2856억1104만원) 규모의 MLCC 공급계약을 체결했다고 공시했다. 지난해 연결 매출액 11조 3145억원의 2.5%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 내년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다. 계약 상대방은 경영상 비밀유지를 이유로 공개하지 않았다.

MLCC는 전자제품 회로에서 전류가 안정적으로 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭을 막는 핵심 부품이다. 특히 AI 서버용 MLCC는 일반 서버보다 탑재량이 많고 고온·고전압 환경에서 높은 신뢰성이 요구돼 고부가 제품으로 꼽힌다. AI 데이터센터 투자가 확대되면서 글로벌 빅테크와 반도체 업체를 중심으로 안정적인 부품 공급망을 확보하기 위한 장기계약 수요가 늘고 있다. 삼성전기는 지난 2분기 실적 발표 당시 10여개 글로벌 고객사와 MLCC 장기공급계약을 체결했다고 밝혔다.

지난 5월에는 미국 빅테크로 알려진 글로벌 대형기업과 1조 5570억원 규모의 반도체용 실리콘 커패시터 공급계약을 체결했다. 공급 기간은 2027~2028년이다. 6월에는 미국 클라우드서비스 업체로 추정되는 곳과 4540억원 규모의 MLCC 공급 계약을 맺었고, 7월에는 글로벌 서버 조립 추정 업체과 2951억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약을 추가했다. 공급 기간은 모두 내년이다.

지난달에는 1조 722억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 따내며 MLCC 기준 역대 최대 수주 기록도 갈아치웠다. 이는 삼성전기의 MLCC 장기공급계약 중 역대 최대 규모다. 삼성전기는 당시 지난 5월부터 실리콘 캐패시터와 AI 서버용 MLCC에 대한 장기공급 계약 규모가 총 3조 3200억원에 달한다고 밝혔다.

이어 지난달 29일에는 MLCC와 인덕터를 합쳐 약 2850억원 규모의 공급계약을 공시했고, 이날 계약까지 더하면 올해 공시된 대형 공급계약 누적액이 약 4조원에 달하는 것으로 추산된다.

AI 부품 수요 증가는 실적에도 반영되고 있다. 삼성전기는 올해 2분기 매출 3조4572억원, 영업이익 4404억원을 기록했다. 전년 동기보다 각각 24%, 107% 증가했다.

AI 서버·네트워크 등 데이터센터용 MLCC와 글로벌 빅테크 대상 AI 가속기·서버 중앙처리장치(CPU)용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공급 확대가 실적을 끌어올렸다. 특히 MLCC를 담당하는 컴포넌트 부문 매출은 1조6494억원으로 전년 동기보다 29% 늘었다.

3분기에는 실적이 한 단계 더 뛸 것이란 전망이 나온다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 3분기 매출을 약 3조 7951억원, 영업이익을 6214억원으로 전망된다.

삼성전기는 늘어나는 AI 부품 수요에 맞춰 생산능력 확대에도 나섰다. AI 서버용 MLCC와 FC-BGA를 중심으로 장기 공급계약과 생산능력 확대를 병행하면서 AI 데이터센터 부품 사업을 새로운 성장축으로 키운다는 전략이다. FC-BGA는 CPU·GPU 등 고성능 반도체 칩을 메인보드와 전기적으로 연결해 신호와 전력을 전달하는 고사양 반도체 패키지 기판이다.

삼성전기는 지난달 세종사업장의 고성능 FC-BGA 생산능력 확대에 4조2700억원을 투자하기로 했다. 베트남 생산법인도 패키지기판 생산시설 증설에 2조5100억원을 투입하기로 했다. 세종과 베트남 투자를 합치면 총 6조7800억원 규모로, 이는 단일 제품 기준 삼성전기 역대 최대 규모 투자다.