17일 대만 시장조사업체 트렌드포스 ‘최신 AI 서버 산업보고서’에 따르면 올해 2분기 AI 서버 출하량이 전 분기 대비 20% 가까이 증가할 것으로 예상된다. 연간 출하량 전망치는 전년 동기 대비 41.5% 증가한 167만대로 상향 조정했다.
트렌드포스는 “올해 주요 CSP가 AI 서버 확보에 예산을 집중하고 있어 일반 서버의 성장 모멘텀을 압도하고 있다”며 “전체 서버 출하량 중에서 AI 서버 비중이 12.2%를 차지해 전년 대비 3.4%포인트 늘어날 것”이라고 예상했다.
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특히 AI서버용 AI칩 공급업체인 엔비디아가 AI 서버 시장의 90%에 육박하는 점유율을 차지하고 있다고 진단했다. AMD의 시장 점유율은 약 8%에 불과하다고 설명했다.
트렌드포스는 “오는 2025년까지 전체 HBM 공급량은 AI 서버 시장의 강력한 수요로 인해 두 배 증가할 것”이라고 전망했다. 엔비디아의 차세대 블랙웰(GB200, B100·B200 포함)이 시장 주류가 될 것이고 이에 따라 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS)와 ‘고대역폭 메모리’(HBM)의 수요를 촉진하리란 전망이다.
파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 대만 TSMC의 CoWoS 생산 능력은 내년 말까지 550만∼600만대에 달할 것으로 예상되며, 성장률은 80%에 육박할 것으로 예상했다. 트렌드포스는 “엔비디아 H100에는 올해 80GB(기가바이트) HBM3가 탑재될 예정이며, 내년까지 엔비디아의 블랙웰 울트라 또는 AMD의 MI350에는 최대 288GB의 HBM3E가 탑재돼 단위 사용량이 세 배로 증가할 것”이라고 분석했다.