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Pd Alloy는 반도체 테스트 소켓의 포고핀용 플런저(Plunger)에 적용되는 핵심 소재다. 플런저는 웨이퍼 및 패키지 테스트 과정에서 칩과 직접 접촉해 전기적 신호를 전달하는 역할을 수행한다. 반복적인 접촉 환경에서도 높은 내구성과 낮은 접촉저항, 우수한 전기적 안정성을 유지해야 하는 만큼 소재의 성능이 테스트 정확도와 신뢰성을 좌우하는 핵심 요소로 평가된다.
최근 AI 반도체 확산과 함께 GPU·TPU 등 AI 가속기와 HBM 등 고성능 메모리 비중이 빠르게 확대되면서 테스트 공정의 중요성도 커지고 있다. 고속·대용량 데이터 처리와 높은 전력 특성을 갖는 AI 반도체는 테스트 과정에서도 고전류·고부하 환경이 요구되는 만큼, 반복 접촉에 따른 마모와 전기 저항 변화가 적은 고성능 접점 소재에 대한 수요도 빠르게 증가하는 추세다.
엠케이전자는 이 같은 시장 변화에 대응해 Pd Alloy를 고부가가치 테스트용 소재로 사업화했다. 양산 안정화 이후에는 제품 고도화와 수명 개선형 신규 라인업 개발을 추진하는 한편, 중국과 일본 등 해외 시장으로 공급을 확대하며 글로벌 고객 기반을 넓혀가고 있다.
Pd Alloy 사업은 엠케이전자의 소재 포트폴리오 확대 측면에서도 의미가 크다. 기존 주력 제품인 본딩와이어와 솔더볼이 반도체 패키징 공정의 핵심 소재라면, Pd Alloy는 테스트 공정으로 적용 영역을 확장하는 신규 소재다. 이를 통해 엠케이전자는 패키징과 테스트를 아우르는 후공정 소재 포트폴리오를 구축하며 종합 반도체 소재 기업으로서 경쟁력을 강화하고 있다.
엠케이전자는 Pd Alloy 사업의 공급 기반 확대와 함께 중국법인의 성장, AI 반도체 및 SOCAMM 등 고성능 메모리 수요 확대에 따른 본딩와이어와 솔더볼의 판매 증가에 힘입어 올해 반도체 소재 사업에서 가파른 성장세를 이어가고 있다. 올해 1분기 반도체 소재 부문 매출은 약 3870억원을 기록하며 전년 동기 대비 77% 증가했다. 회사는 기존 주력 사업의 경쟁력을 더욱 강화하는 한편, Pd Alloy를 비롯한 신규 소재 사업을 지속 확대해 미래 성장동력을 확보해 나갈 계획이다.
엠케이전자 관계자는 “본딩와이어와 솔더볼 등 기존 주력 사업의 경쟁력을 더욱 강화하는 동시에 Pd Alloy를 비롯한 차세대 반도체 소재의 국산화와 글로벌 시장 확대를 지속 추진해 종합 반도체 소재 기업으로서 입지를 더욱 공고히 해 나가겠다”고 강조했다.
