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슈퍼마이크로, SK와 손잡고 정부·공공 AI 인프라 시장 공략

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김현아 기자I 2025.11.04 09:48:40

엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼 탑재…AI 데이터센터·HPC 솔루션 라인업 강화

[이데일리 김현아 기자] 미국 서버 솔루션 기업 슈퍼마이크로(Supermicro)가 4일 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 GPU 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ NVL144 및 NVL144 CPX를 탑재한 AI 인프라 솔루션을 발표했다.

이번 행보는 SK하이닉스(000660)·SK텔레콤(017670)과의 기술 협력을 기반으로, 정부와 공공 부문 AI 인프라 시장을 본격 공략하기 위한 전략으로 풀이된다.

슈퍼마이크로 첨단 AI 인프라 솔루션
2026년 출시 예정인 베라 루빈 시리즈는 기존 ‘블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)’ 대비 AI 어텐션 가속 성능이 3배 이상 향상됐다. NVL144는 고밀도 서버 클러스터 환경에, NVL144 CPX는 대규모 데이터센터와 슈퍼컴퓨팅 환경에 맞춰 설계됐다. 생성형 AI와 대규모 언어모델(LLM)의 학습·추론을 동시에 처리할 수 있는 점이 특징이다.

찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “엔비디아와의 긴밀한 협력과 미국 내 제조 역량을 통해 미 연방 정부가 신뢰할 수 있는 AI 파트너로 자리매김했다”며 “엔비디아·SK 등 글로벌 파트너와 함께 차세대 AI 인프라 생태계를 주도하겠다”고 밝혔다.

SK와 AI 데이터센터 공동 개발…고성능·저지연 구조 구현

슈퍼마이크로는 SK하이닉스, SK텔레콤과 함께 차세대 AI 데이터센터용 고성능컴퓨팅(HPC) 인프라 솔루션을 공동 개발하고 있다. 엔비디아의 GPU와 SK하이닉스의 HBM(고대역폭 메모리) 기술을 결합해, 초대형 AI 학습 서버의 전력 효율을 높이고 데이터 전송 지연(latency)을 최소화하는 구조를 구현 중이다.

이번에 공개된 주요 제품군에는 엔비디아 HGX B300, GB300·GB200, RTX PRO 6000 블랙웰 서버 GPU가 포함됐다.

HGX B300은 8개의 차세대 GPU를 NVLink 5.0으로 연결해 초당 수십 페타플롭스(PFLOPS)의 연산 성능을 내는 대형 모델 학습용 서버다.

GB300·GB200은 CPU와 GPU를 통합한 ‘그레이스 블랙웰(Grace Blackwell)’ 아키텍처 기반 칩셋으로, 초저지연·고효율 AI 연산에 특화됐다.

RTX PRO 6000 블랙웰 GPU는 워크스테이션급 그래픽과 생성형 AI 연산을 동시에 수행할 수 있는 고성능 GPU다.

정부용 HPC 솔루션 라인업 확대

슈퍼마이크로는 이번에 ‘2OU(2 Rack Unit) 엔비디아 HGX B300 8-GPU 솔루션’도 공개했다. 2U 높이 서버에 8개의 GPU를 집적한 초고밀도 시스템으로, 자사의 ‘DCBBS(Data Center Building Block Solutions)’ 기반 OCP(오픈컴퓨트프로젝트) 아키텍처를 적용했다. 랙당 최대 144개의 GPU를 구성할 수 있어 정부기관과 연구소의 대규모 AI·HPC 구축에 적합하다.

또한 슈퍼마이크로는 ‘정부용 엔비디아 AI 팩토리 표준 설계(NVIDIA AI Factory for Government)’를 지원하기 위해 솔루션 라인업을 확장하고 있다. 이 표준은 정부 데이터센터의 보안, 확장성, 신뢰성 요건을 충족하도록 설계된 레퍼런스 아키텍처다. 슈퍼마이크로는 이를 기반으로 GB300 기반의 ‘슈퍼 AI 스테이션(Super AI Station)’과 GB200 NVL4 HPC 솔루션을 추가했다.

글로벌 AI 인프라 공급망 재편 가속

업계에서는 엔비디아, SK, 슈퍼마이크로의 협력 강화가 한미 정부의 AI 인프라 시장은 물론, 글로벌 AI 반도체 공급망 재편에도 영향을 미칠 것으로 보고 있다. AI·HPC 수요가 급증하는 상황에서 세 기업의 기술 결합이 차세대 데이터센터 경쟁 구도의 핵심 축으로 부상할 가능성이 크다는 분석이다.

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