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[타이베이(대만)=이데일리 김종호 기자] AMD가 글로벌 ICT 전시회 ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2019’를 통해 7나노(㎚) 공정 기반의 다양한 컴퓨팅 및 그래픽 신제품을 발표했다. 특히 12코어 CPU ‘라이젠 9 3900X’를 공개하는 등 차세대 고성능 컴퓨팅 리더십을 통해 관련 시장을 선도하겠다는 계획이다.
리사 수(Lisa Su) AMD CEO는 컴퓨텍스 2019 개막 하루 전인 27일 타이베이국제컨벤션센터(TICC)에서 열린 ‘컴퓨텍스 오프닝 기조연설’을 통해 7나노 기반의 최신 CPU와 그래픽 카드 등을 줄줄이 선보였다.
우선 리사 수 CEO는 차세대 ‘젠(Zen)2’ 아키텍처에 기반한 3세대 라이젠 프로세서인 △라이젠7 3700X △라이젠7 3800X △라이젠9 3900X 등을 공개했다. 이 제품은 전작 대비 15% 향상된 IPC(클럭당 명령어 처리)를 제공한다. 캐시 용량이 더욱 강화됐으며, 재설계된 부동소수점(floatingpoint) 엔진을 포함해 설계 부문에서 고무적인 개선을 이뤘다.
리사 수 CEO는 기조연설에서 실시간 시연을 통해 3세대 라이젠 데스크톱 프로세서와 경쟁 제품을 비교하고, 라이젠의 우수한 성능을 강조했다. 그는 “새로운 젠2 코어 아키텍처와 AMD 칩렛 설계 기반의 3세대 AMD 라이젠 데스크톱 프로세서는 어느 때보다 향상된 성능과 캐시(on-die cache) 메모리로 게이밍에 탁월한 성능을 제공한다”며 “모든 3세대 라이젠 데스크톱 프로세서는 세계 최초로 PCIe 4.0를 지원해 최신 마더보드, 그래픽, 스토리지 기술을 PC에 제공할 수 있게 됐다. 이를 통해 성능의 새로운 기준을 제시함과 동시에 궁극적인 소비자 경험을 전달할 것”이라고 강조했다.
또 리사 수 CEO는 PC 게이밍, 콘솔, 클라우드를 위한 새로운 기본 게이밍 아키텍처 RDNA도 공개했다.
새로운 컴퓨트 유닛 설계를 바탕으로 개발한 RDNA는 이전 세대의 그래픽스 코어 넥스트 아키텍처(GCN)와 비교해 향상된 성능과 파워, 메모리 효율성을 제공한다. GCN 대비 클럭 당 1.25배 향상된 성능은 물론 와트당 최대1.5배 향상된 성능을 제공해 보다 쾌적한 게이밍 성능과 저지연, 낮은 전력 등 장점을 갖췄다. RDNA는 이날 새롭게 공개된 그래픽카드인 ‘라데온 RX 5700’ 시리즈부터 사용 가능하다. 라데온 RX 5700는 고속 GDDR6 메모리 및 PCIe 4.0 인터페이스를 지원한다.
리사 수 CEO는 “올해는 AMD 창립 50주년이자 도약의 해로 우수한 제품으로 컴퓨팅과 그래픽 기술의 한계를 넘어설 것”이라면서 “그동안 차세대 코어인 칩렛(chiplet) 설계에 전략적인 투자를 지속해왔으며 향상된 공정 기술로 7나노 제품을 고성능 컴퓨팅 생태계에 제공하고 있다. AMD는 업계 파트너와 함께 컴퓨텍스 2019를 통해 차세대 라이젠 데스크톱, EPYC 서버 프로세서, 라데온 RX 게이밍 카드를 선보일 수 있게 되어 매우 기쁘다”고 강조했다.
한편 리사 수 CEO는 이번 컴퓨텍스2019 행사 기간 로안 손스(Roanne Sones) 마이크로소프트(MS) OS 플랫폼 부문 총괄 부사장과 조 쉬(Joe Hsieh) 에이수스(ASUS) 글로벌 부사장, 제리 카오(Jerry Kao) 에이서(ACER) 부사장 등 업계를 이끄는 리더들과 함께 AMD 고성능 컴퓨팅 및 그래픽 생태계에 대해 논의할 계획이다.
