“반도체 본업 집중”…알파칩스, 글로벌 팹리스 기업 도약[코스닥人]

[이데일리 박정수 기자] “알파칩스라는 본래 사명으로 돌아온 것은 단순히 이름을 되찾는 차원이 아닙니다. 반도체 설계 서비스 기업을 넘어 글로벌 팹리스 반도체 회사로 도약하겠다는 의지를 담은 것입니다.”

윤석원 알파칩스 대표(사진=알파칩스)

지난 3일 알파칩스(117670) 서울지점에서 만난 윤석원 대표는 사명 변경에 대한 이야기부터 풀어나갔다. 2002년에 설립된 알파칩스는 국내 1세대 반도체 디자인하우스 기업이다. 2016년 사업다각화를 위해 알파홀딩스로 사명을 변경했다가 올해 3월 다시 알파칩스로 환원했다. 윤석원 대표는 지난해 말 취임 후 비핵심 사업을 모두 정리하고 반도체 사업에 집중하고 있다.

윤 대표는 “단순히 이름만 바뀐 것이 아니라 시스템 반도체(SoC) 설계 서비스 기업에서 한 단계 더 도약하고, 글로벌 팹리스 반도체 기업으로 성장하겠다는 비전이 반영된 것”이라며 “고객 맞춤형 SoC 설계와 IT 신사업 발굴을 통해 지속 가능한 성장 전략을 추진하겠다”고 강조했다.

알파칩스는 삼성전자 반도체 공식 ‘디자인 솔루션 파트너(DSP)’로서, 시스템 반도체 설계 서비스와 반도체 팹리스 사업 두 축으로 운영되고 있다. 디자인 서비스 사업 부문은 설계 단계에서부터 제조까지 원스톱 지원 체계를 갖췄고, 팹리스 부문은 ‘IR리시버(Receiver)’, ‘키 스캔(Key Scan) IC’ 등 아날로그 시스템 반도체를 설계·판매하고 있다.

올해 상반기 기준 시스템 반도체 디자인 서비스 부문 제품(양산) 매출은 283억원(비중 78.62%), 팹리스 부문 매출은 63억원(비중 17.4%) 수준이다. 윤 대표는 “DSP 사업이 회사의 재무적 안정성을 뒷받침한다면, 팹리스는 장기 성장을 위한 날개 역할”이라며 “궁극적으로 두 사업 균형을 맞춰 안정성과 성장성을 동시에 확보하고, 이를 통해 글로벌 경쟁력을 높이겠다”고 설명했다.

알파칩스는 신성장 동력 확보를 위해 최근 사업목적에 통신·광섬유 관련 업종을 추가했고, 최대주주(엔스넷, 지분율 20.5%)의 특수관계인 포스텍(지분율 13.48%)과의 협업도 늘릴 방침이다.

윤 대표는 “포스텍이 지난 7년간 미국 고객사와 공동 개발한 인공지능(AI) 데이터센터용 실리콘 포토닉스 기술과 알파칩스의 설계 역량을 접목해 차세대 고속 통신 반도체 분야에서 시너지를 낼 수 있을 것”이라며 “공동 연구와 사업화를 추진하겠다”고 말했다.

알파칩스는 최근 8nm(나노미터) 멀티미디어 통신칩 분야 과제를 성공적으로 마치기도 했다. 향후 AI·고성능 컴퓨터(HPC) IC를 고려한 2~5nm 선단공정 반도체 분야에도 집중할 계획이다.

이를 위해 미국·중국에 지사를 설립하고 해외 고객사 확보에 나서고 있다. 윤 대표는 “글로벌 시장에서 세일즈와 마케팅 확장이 무엇보다 중요하다”며 “해외 거점 강화를 통해 신성장 동력을 확보하겠다”고 강조했다.

알파칩스는 또 재무건전성 확보를 위해 전략적으로 진행한 무상감자(10대 1)도 완료했다. 윤 대표는 “이번 감자는 과거 결손금을 정리해 재무구조를 한층 건강하게 만들기 위한 조치였다”며 “하반기에는 글로벌 고객사와 신규 과제를 통해 실적 개선이 가능할 것”이라고 말했다.

이어 “AI·HPC용 IC 등 첨단 반도체 분야에 집중하고 글로벌 파트너십을 확대해 전략적 투자를 유치할 것”이라며 “자금 운용의 유연성을 높여 주주가치 제고로 이어질 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 덧붙였다.