|
이 가운데 중국 정부가 미국 등의 수출통제에 맞서 반도체 공급망 현지화와 첨단 패키징 투자를 대대적으로 감행하면서, 일찌감치 중국 현지에 생산 거점을 구축한 엠케이전자가 대표적인 수혜 기업으로 꼽히고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 5월부터 7월 사이 중국에서 발표된 주요 패키징 프로젝트만 약 10건, 공개된 투자 규모는 400억 위안(한화 약 7조 5000억원)에 달한다.
엠케이전자는 이 같은 현지 조달 수요 확대를 발판 삼아 성장세를 가속화하고 있다. 엠케이전자는 지난 2008년 상하이 사무소 개설을 시작으로 2018년 쿤산에 자체 생산공장을 설립하며 중국 시장 공략의 기틀을 다졌다. 현재 중국법인은 주요 반도체 외주반도체패키징테스트(OSAT) 기업들에 본딩와이어와 솔더볼 등을 안정적으로 공급하고 있다.
실제로 엠케이전자 중국법인의 올해 2분기 매출은 전 분기 대비 약 15% 증가하며 견조한 성장세를 나타냈다. 현지 OSAT 고객사들의 가동률 상승 및 물량 증가가 실적을 견인하면서, 중국법인은 단순 생산기지를 넘어 엠케이전자의 핵심 수익원이자 성장 축으로 입지를 확실히 다졌다.
엠케이전자는 특히 도금와이어 분야의 생산 역량과 현지 영업망을 적극 활용해 사업 규모를 대폭 확대한다는 전략이다. 도금와이어는 와이어 표면에 특정 금속을 도금해 전기적·기계적 특성과 접합 신뢰성을 극대화한 제품으로, 원가 절감과 성능 향상을 동시에 추구하는 중국 고객사들의 수요가 꾸준히 늘고 있다.
올해 엠케이전자 중국법인의 도금와이어 공급 물량은 전년 대비 약 43% 늘어날 것으로 추산된다. 이에 엠케이전자는 늘어나는 물량에 차질 없이 대응하기 위해 도금와이어 Capa 증설에 본격 착수했다. 단계적 증설을 거쳐 내년 상반기까지 올해 대비 약 50% 수준으로 생산능력을 확대할 계획이다.
이번 증설은 단순한 시장 전망에 따른 검토가 아닌, 이미 확정된 고객사의 주문 물량에 대응하기 위한 실질적인 기반 확충이라는 점에서 의미가 크다는 설명이다. 엠케이전자는 생산 효율성을 높이고 제품 경쟁력을 고도화해 현지 반도체 소재 시장에서의 지배력을 강화한다는 구상이다.
엠케이전자 관계자는 “중국 시장에서 도금와이어 고객사와 공급 물량이 지속적으로 확대되면서 올해 물량도 지난해 대비 큰 폭으로 증가하고 있다”며 “증가하는 고객 수요에 대응하기 위해 생산능력 확대에 착수했으며, 내년 상반기까지 올해 대비 약 50% 수준의 Capa 증설을 추진할 계획”이라고 말했다.
이어 “AI와 고성능 반도체 시장이 성장하면서 중국에서도 패키징과 소재 기술의 중요성이 커지고 있다”며 “중국법인이 축적해온 도금와이어 생산 경쟁력과 고객 대응 역량을 기반으로 중국 반도체 소재 시장에서의 입지를 지속적으로 확대해 나가겠다”고 덧붙였다.
