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이에 따라 최근 증권가에서는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조사의 목표주가를 잇달아 상향 조정하고 있다. 전문가들은 제한된 공급 여건과 AI 수요 확대가 맞물리면서 평균판매단가(ASP) 상승세가 당분간 이어질 것으로 전망했다.
이 같은 업황 호조 속에서 반도체 패키징 핵심 소재 기업 엠케이전자가 시장의 주목을 받고 있다.
엠케이전자는 올해 들어 본딩 와이어(Bonding Wire)와 솔더볼(Solder Ball) 출하량이 전반기 대비 큰 폭으로 증가했으며, HBM 중심의 업사이클 진입과 금·은 등 귀금속 가격 상승이 맞물리며 매출과 수익성이 동반 개선되는 흐름을 보이고 있다.
회사는 이러한 성장세를 지속적으로 뒷받침하기 위해 최근 신규 설비 투자 및 운영자금 확보를 목적으로 교환사채(EB)를 발행했다. 엠케이전자 관계자는 “패키징 소재 수요 확대가 실적 개선으로 이어지고 있으며, 안정적인 성장세를 유지하고 있다” 고 말했다.
특히 중국법인의 실적 향상이 전체 수익성 회복에 힘을 보태고 있다. 레거시 반도체 수요 회복과 현지 고객사 확대가 맞물리면서 매출과 영업이익이 전년대비 개선된 것으로 알려졌다. 엠케이전자는 중국 내 안정적인 고객 네트워크를 기반으로 현지 시장 점유율 확대와 수익 구조의 질적 향상을 추진하고 있다.
한편 엠케이전자는 올해 2분기 별도 기준 매출 3394억원(전년 동기 대비 +18%), 순이익 67억원(흑자 전환)을 기록하며 뚜렷한 실적 반등세를 이어가고 있다. 회사는 향후 반도체 패키징 및 테스트용 첨단 소재뿐 아니라 친환경 리사이클링 솔루션과 귀금속 재활용 기반의 Closed Loop System을 통해 수익성과 ESG 경쟁력을 동시에 강화할 계획이다.
엠케이전자 관계자는 “글로벌 반도체 업황 회복세 속에서 HBM 기반 메모리 수요가 장기적으로 확대될 것”이라며 “엠케이전자는 독자적인 소재 기술과 안정적인 공급망을 기반으로 시장의 성장 모멘텀을 지속적으로 강화해 나가겠다”고 강조했다.
