이재용 "반도체 `시작과 끝` 모두 챙긴다"

이재용 삼성전자 부회장이 충남 아산 온양캠퍼스를 방문해 현장 경영에 나섰다. 앞쪽 왼쪽부터 백홍주 TSP총괄 부사장, 김기남 DS부문 대표이사 부회장, 이재용 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장. (사진=삼성전자)

[이데일리 양희동 기자] 일본의 화이트리스트 제외 결정 이후 비상경영을 선언한 이재용 삼성전자(005930) 부회장이 6일부터 반도체 개발 및 조립·검사 등을 맡는 충남 온양·천안사업장을 시작으로, 전자 분야 ‘밸류 체인’(공급망) 점검을 위한 현장 경영에 나섰다. 또 삼성전자는 이날 세계 최초로 ‘6세대 128단 3D V낸드’를 평택 반도체 공장에서 양산해 글로벌 PC업체에 공급하며 메모리 ‘초(超)격차’ 전략에 가속도를 붙였다. 반도체 사업의 최일선인 메모리에선 초격차를 지속하면서, 삼성의 총수인 이재용 부회장은 반도체의 끝단인 후(後)공정 현장을 찾은 것이다. 미·중 무역전쟁과 일본의 한국 화이트리스트(백색국가·전략물자 절차 간소화 대상국) 제외 등 최악의 대외 경영 환경 속에서 이 부회장이 ‘반도체의 마무리’부터 챙긴 것은 사업 전반에 긴장감을 주려는 의도로 해석된다.

이 부회장은 전날 긴급 사장단 회의에서 “긴장은 하되 두려워 말고 지금의 위기를 극복하자. 새로운 기회를 창출해 한 단계 더 도약한 미래를 맞이할 수 있도록 만전을 기하자”고 강조했다.

‘반도체의 마무리’ 맡은 온양 사업장이 첫 현장 방문지

이 부회장은 이날 오후 김기남 DS(디바이스솔루션)부문 부회장, 진교영 메모리사업부장(사장), 강인엽 시스템LSI사업부장(사장), 정은승 파운드리사업부장(사장), 백홍주 TSP(테스트&시스템 패키지)총괄 부사장 등과 함께 온양·천안사업장을 찾았다. 이곳은 반도체 후공정을 담당하고 있는 곳으로 삼성전자가 지난해 연말 조직개편을 통해 차세대 패키지 연구개발 중심 생산단지로 역할을 강화했다. 반도체 분야의 3개 사업부인 △메모리 반도체 △시스템LSI(팹리스·반도체 설계) △파운드리(반도체 수탁 생산) 등에 속하지 않고 TSP총괄로 구분된다. 반도체 패키지의 개발과 생산, 테스트, 제품 출하까지 후공정 전체를 담당한다. 특히 TSP총괄이 지난 6월 1일부로 삼성전기(009150)로부터 PLP(패널 레벨 패키지)사업을 7850억원에 양도받은 이후 이 부회장의 첫 방문이다.

PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요한 인쇄회로기판(PCB) 없이 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 삼성전기는 2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP 개발을 추진해왔고, 지난해 6월 세계 최초로 웨어러블용 AP(어플리케이션 프로세서) 패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다.

이후 삼성전자는 PLP가 대규모 투자가 필요하고 최근 반도체 칩부터 패키지까지 원스톱 서비스에 대한 고객의 요구가 높아져 이 사업의 양수를 결정했었다. 이 부회장은 이런 차세대 패키지 기술을 점검하기 위해 온양·천안사업장을 돌아봤다.

삼성전자 고위 관계자는 “이 부회장은 사업 전반에 대한 현장 경영을 시작하며 검사 및 포장 등 마무리를 책임지는 반도체의 끝단인 후공정부터 점검에 나선 것”이라고 말했다. 이 부회장은 이후 평택 사업장(메모리)과 기흥사업장(시스템LSI 및 파운드리), 아산 탕정사업장(디스플레이)등도 방문해 전자 부문 밸류 체인 전 과정을 살펴볼 예정이다.

최첨단 평택 사업장선 ‘초격차’…128단 3D V낸드 첫 양산

이 부회장의 다음 방문지로 유력하게 거론되고 있는 평택 반도체 공장에선 이날 또 하나의 초격차 기술이 양산을 시작했다.

삼성전자는 세계 최초로 반도체 공정 미세화 한계를 극복한 ‘6세대(1xx단) 256Gb(기가비트) 3비트 V낸드’를 기반으로 한 ‘기업용 PC SSD(솔리드스테이트드라이브)’를 양산해 글로벌 PC 업체에 공급했다. 이번 제품은 100단 이상의 셀을 한 번에 뚫는 단일공정(1 에칭 스텝)으로 만들며 △속도 △생산성 △절전 등의 특성을 동시에 향상시켰다. 특히 200단이 한계로 여겨졌던 3D V낸드에서 300단 이상 초고적층(쌓아올림)이 가능한 초격차 기술을 완성했다.

삼성전자는 차세대 플래그십 스마트폰에서 요구하는 초고속 초절전 특성을 업계 최초로 만족해 향후 세계 모바일 시장 선점에도 적극 나설 계획이다. 내년 상반기 출시 예정인 전략스마트폰 ‘갤럭시S11’에도 탑재될 전망이다. 또 차세대 엔터프라이즈 서버 시장의 고용량화를 주도하고 동시에 높은 신뢰성을 요구하는 자동차 시장까지 3D V낸드 사업 영역을 넓혀 나갈 예정이다. 내년부터 평택 V낸드 전용 라인에서 성능을 더욱 높인 6세대 V낸드 기반 SSD 라인업을 본격 확대할 예정이다.

경계현 삼성전자 메모리사업부 솔루션 개발실장(부사장)은 “2세대 앞선 초고난도 3차원 메모리 양산 기술 확보로 속도와 전력효율을 더욱 높인 메모리 라인업을 적기에 출시하게 됐다”며 “향후 차세대 라인업의 개발 일정을 더 앞당겨 초고속 초고용량 SSD시장을 빠르게 확대해 나가겠다”고 강조했다.