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앞서 이날 NH투자증권은 보고서를 내고 엠케이전자에 대해 인공지능(AI) 서버용 소캠(SoCAMM)2 메모리 확산으로 본딩와이어 수요가 급증하는 대표 수혜주가 될 것으로 전망했다. 반도체 부문 실적만으로도 주가수익비율(PER)이 5배 수준에 불과해 밸류에이션 매력이 높다고 평가했다. 다만 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.
목진원 NH투자증권 연구원은 “SoCAMM2 수혜의 본질은 모바일 기기에 국한해 적용되던 LPDDR(저전력 메모리)이 초고성능 AI 서버 핵심 메모리로 부각되며 본딩와이어 수요가 대폭 증가함에 있다”며 “첨단 패키징에 밀려 사양산업으로 치부되던 와이어 본딩 시장이 부활 중”이라고 분석했다.
이어 “엔비디아(NVIDIA) 베라(Vera) CPU 랙 중심의 데이터센터 아키텍처 변화로 SoCAMM2 모듈 채택이 본격화 중”이라며 “이러한 트렌드 확산은 본딩와이어를 활용하는 와이어 본딩 공정이 AI 서버 메모리 생태계의 고집적·고효율 달성에 핵심적인 공정으로 재평가받는 역사적 전환점”이라고 설명했다.
특히 SoCAMM2의 고적층 구조가 본딩와이어 사용량을 크게 늘릴 것으로 내다봤다. 목 연구원은 “메모리 제조사들이 수율과 양산성이 검증된 2GB 다이를 활용할 계획을 고려하는 과정에서 동일 용량 구현을 위해 12단 고적층이 요구되는 상황”이라며 “다이 적층 단수가 8단에서 12단으로 높아질 경우 본딩와이어 수요는 단일 패키지 기준 50% 이상 급증하게 된다”고 말했다.
실적 개선도 본격화될 것으로 전망했다. 목 연구원은 “2026년 연결 기준 매출액은 전년 대비 44.8% 증가한 2조328억원, 영업이익은 774.4% 증가한 1240억원을 기록할 것으로 추정된다”며 “반도체 사업부만의 실적은 매출액 1조7950억원, 영업이익 880억원(+185%)에 달할 것으로 예상된다”고 분석했다.
