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이를 보여주는 대표적 사례가 최근 진행한 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’이다. 삼성전자는 최첨단 2나노 전장 솔루션 양산 준비를 2026년 완료하고 전장용 메모리인 eM램(내장형 M램) 포트폴리오를 2026년 8나노, 2027년 5나노까지 구축하겠다고 발표했다. 삼성전자는 차량에 쓰일 전력 반도체 포트폴리오도 강화한다는 계획이다.
삼성전자는 ‘삼성 메모리 테크 데이’ 때도 차량용 디테처블 오토SSD와 더불어 차량용 고대역폭 GDDR7 및 LPDDR5X 등을 선보였다. 최적의 차량용 메모리 솔루션으로 2025년 전장 메모리 시장 1위에 오른다는 목표다.
반면 SK하이닉스는 전장에서 존재감이 아직 미미하다. 차량용 메모리 관련 여러 인증을 획득하고 있지만 구체적인 제품 관련 소식은 들려오지 않는다.
이는 전체 메모리 중 전장용 메모리 시장의 크기가 아직 작기 때문으로 풀이된다. 시장조사기관 욜인텔리전스에 따르면 지난 2021년 기준 전장용 메모리가 전체 메모리 시장에서 차지하는 비중은 2.6%에 그쳤다. 2027년에는 4.7%로 늘어날 전망이지만 여전히 한자릿수대다. SK하이닉스 매출에서 전장용 메모리 비중도 한자릿수 초반대로 알려졌다. 전장용 메모리 시장이 유망한 건 맞지만 시장 확장까지는 시간이 걸린다는 의미다.
전장용 반도체는 약 90%가 비메모리이기 때문에 파운드리를 키우는 삼성전자는 일찌감치 관심을 보일 수 있다. 그러나 사실상 메모리만 하는 SK하이닉스는 전장용 메모리 시장의 잠재력은 확인한 만큼 시장 확장을 주시하는 등 장기적인 관점에서 준비하려는 모습이다.
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전사 차원의 적자가 계속되는 점도 AI향 메모리에 매진하는 이유로 꼽힌다. 낸드플래시 부진의 영향이 큰데 HBM으로 이를 상쇄할 필요가 있다는 것이다.
업계 관계자는 “전장용은 오랜 관점에서 접근해야 하는 만큼 SK하이닉스는 우선 실적 개선을 위해 AI에 힘을 실어야 하는 단계”라고 말했다.