에프엔에스테크, 대만 아사히램프 인수 효과 본격화 기대에 10%↑[특징주]

[이데일리 박정수 기자] 에프엔에스테크(083500)가 강세를 보인다. 소재·부품 사업 성장과 아사히램프 인수 효과로 수익성 개선이 본격화될 것이란 증권사 분석이 투심을 자극한 것으로 풀이된다.

17일 엠피닥터에 따르면 오전 9시 25분 현재 에프엔에스테크는 전 거래일보다 10.01%(1420원) 오른 1만5610원에 거래되고 있다.

허선재 SK증권 연구원은 에프엔에스테크에 대해 “2025년 매출액은 737억원으로 전년 대비 16.8% 감소했지만 영업이익은 105억원으로 19.6% 증가하며 수익성 개선 흐름이 나타나기 시작했다”며 “디스플레이 장비 매출 역기저로 외형은 감소했으나 할로겐·UV 램프, CMP 패드 등 소재·부품 부문이 고성장하며 이익 개선을 견인했다”고 설명했다.

이어 “2026년은 매출액이 전년 대비 22.6% 증가 903억원, 영업이익은 82.6% 증가한 192억원으로 추정된다”며 “아사히램프 연결 실적 온기 반영과 소재·부품 사업의 외형 및 수익성 개선이 주요 성장 요인”이라고 밝혔다.

특히 소재·부품 사업 확대를 핵심 성장 동력으로 꼽았다. 허 연구원은 “3분기 인수한 대만 반도체 부품 업체 아사히램프 효과와 고대역폭메모리(HBM)·첨단공정 확대에 따른 CMP 패드 수요 증가, TSMC 및 SK하이닉스향 UV 램프 교차판매 효과로 소재·부품 부문의 실적 성장세가 지속될 것”이라고 분석했다.

아사히램프 인수는 구조적인 수익성 개선의 출발점으로 평가된다. 그는 “아사히램프는 반도체 RTP·EPI 공정용 할로겐 램프를 생산하며 AMAT, TSMC, 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사를 확보하고 있다”며 “특히 매출의 약 85%가 애프터마켓에서 발생하는 구조로 반도체 설비 투자 사이클과 무관한 안정적인 수요 기반을 갖춘 것이 특징”이라고 설명했다.

HBM 등 첨단 공정 확대 역시 화학기계연마(CMP) 패드 수요 증가로 이어질 전망이다. 허 연구원은 “HBM 적층 단수 증가와 미세 공정 확대로 CMP 공정의 중요성이 높아지면서 패드 사용량이 구조적으로 증가하고 있다”며 “에프엔에스테크는 삼성전자향 CMP 패드 공급을 확대하며 HBM 공정 적용 범위를 넓혀가고 있다”고 말했다.

또 다른 성장 동력으로는 유리기판 신사업이 꼽힌다. 그는 “유리기판은 기존 유기 코어 기판 대비 공정 난도가 높아 CMP 패드 소모량이 5~20배 확대되고 평균판매단가(ASP)도 2~3배 증가할 것”이라며 “대면적 CMP 패드 개발을 완료한 만큼 2026년 하반기부터 양산 제품 출하가 시작될 전망”이라고 설명했다.

허 연구원은 “2026년에는 수익성이 높은 소재·부품 부문 실적 개선이 더욱 뚜렷해질 것”이라며 “하반기부터 유리기판 신사업까지 가시화되면서 주당순이익(EPS)과 멀티플이 동시에 상승하는 구간에 진입할 것으로 판단된다”고 덧붙였다.