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예스티는 최근 2년간 폴더블폰 관련 장비 매출이 200억원을 넘겼다. 아울러 2026년부터 파인엠텍 외 다른 고객사 발주도 본격화될 것으로 전망했다. 내년 관련 장비 매출이 400억원 이상으로 확대될 것이란 게 예스티 측 예상이다.
예스티 관계자는 “내년 반도체 슈퍼사이클과 디스플레이 폴더블 출시에 따른 수혜까지 예상된다”며 “HPA장비의 시장진입이 초읽기에 들어갔고 24년, 25년 수혜를 받은 HBM 장비의 투자가 26년에도 지속될 전망”이라고 말했다.
이어 “반도체 공정의 EFEM의 습도를 제어하는 네오콘 장비가 파운드리에서 메모리로의 확대가 26년부터 본격적으로 이뤄지고 기존 반도체 레거시 장비의 투자도 확대되고 있다”며 “현재 반도체·디스플레이 장비 분야 수주가 증가하고 있어 금년말 수주잔고는 700억원대 수준에 이를 것”이라고 점쳤다.
