문혁수 LG이노텍 사장 “FC-BGA 내년부터 좋아질 것”…유리기판 2028년 공급

[이데일리 송재민 기자] 문혁수 LG이노텍 사장이 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업과 관련해 13일 “장기공급계약(LTA)을 계속 추진하고 있고 내년부터 좋아질 것”이라고 밝혔다.

문혁수 LG이노텍 사장이 13일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘한국전자전(KES) 2026’ 개막식 이후 주요 참석자들과 함께 전시장을 둘러보고 있다. (사진=송재민 기자)

문 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘한국전자전(KES) 2026’ 개막식 이후 전시장을 둘러보던 중 기자들과 만나 글로벌 빅테크 기업과의 FC-BGA 공급계약 현황에 대한 질문에 이같이 답했다. 구체적인 고객사를 묻는 질문에는 “여러분이 다 아는 기업”이라며 말을 아꼈다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고부가 반도체 기판으로, 인공지능(AI) 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등에 사용된다. LG이노텍은 2022년 FC-BGA 사업에 진출한 이후 AI 서버용 고부가 제품으로 사업 영역을 확대하고 있다. 올해 하반기 AI 서버 네트워크용 FC-BGA 양산에 이어 내년에는 AI 서버 학습·추론용 FC-BGA 양산을 추진할 계획이다.

차세대 반도체 유리기판 공급 시점에 대해서는 2028년을 제시했다. 문 사장은 “구미사업장에서 파일럿(시생산) 라인을 가동하고 있다”며 “아직 공급하는 단계는 아니고 개발 단계”라고 설명했다.

유리기판은 기존 플라스틱 소재 대신 유리를 활용해 열에 의한 변형을 줄이고 미세회로 구현에 유리한 차세대 반도체 기판이다. LG이노텍은 2024년 유리기판 사업 추진을 공식화한 이후 구미사업장에 파일럿 라인을 구축하고 기술 개발을 진행하고 있다. 앞서 올해 1월 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2026’에서도 유리기판 연구개발과 투자를 지속하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 다만 로봇 관련 부품 사업에 대해서는 “아직 연구개발(R&D) 단계”라고 말을 아꼈다.

아울러 문 사장은 전시장을 둘러본 뒤 “우리나라 기업들의 AI 기술 적용 수준이 상당히 높아진 것 같다”고 소감을 밝혔다.

13일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘한국전자전(KES) 2026’에 마련된 LG이노텍 전시 부스에서 관람객들이 전시 제품을 살펴보고 있다. (사진=송재민 기자)

한편 LG이노텍은 2016년 이후 10년 만에 한국전자전에 전시 부스를 마련했다. 한국전자정보통신산업진흥회(KEA) 부회장사인 LG이노텍은 이번 전시에서 차량용 전장부품과 반도체 기판 등 주요 기술을 선보였다. 문 사장은 대규모 부스를 마련한 배경에 대해 “주최 측에서 크게 해달라고 했다”며 웃었다.

이날 함께 열린 제21회 ‘전자·IT의 날’ 기념식에서는 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)이 은탑산업훈장을 수상했다. 조 전무는 반도체 기판 사업의 경쟁력 강화와 생산 혁신, 핵심 장비 국산화 등을 통해 국내 전자·IT 산업 발전에 기여한 공로를 인정받았다.