하나마이크론, ECTC 우수논문상 수상…"차세대 패키징 기술력 입증"

[이데일리 신하연 기자] 하나마이크론(067310)은 최근 미국 플로리다주 올랜도에서 열린 ‘ECTC 2026(Electronic Components and Technology Conference)’에서 ‘ECTC 2025 우수 논문상(Best Paper Award)’을 수상했다고 2일 밝혔다.

(사진=하나마이크론)

ECTC는 국제전기전자공학회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 세계 최대 규모의 전자 패키징 분야 학술대회다. 매년 발표 논문을 대상으로 기술성과 혁신성, 상용화 가능성 등을 평가해 우수 논문을 선정하고 다음 해 행사에서 시상한다.

지난해 ECTC에는 전 세계에서 300여 편의 논문이 제출됐으며, 하나마이크론을 비롯해 삼성전자, 대만 TSMC, 일본 신코전기 등 4개 기업만이 우수 논문상 수상 기업으로 선정됐다.

수상 논문은 ‘표준 기판 위 상하부 입출력 연결이 가능한 브리지 다이 기반 혁신 패키징 플랫폼’에 관한 연구다.

논문에서 소개된 하나마이크론의 독자 기술 ‘HIC(HanaMicron Interconnect Cube)’는 브리지 다이와 구리 기둥(Cu Pillar)을 결합한 2.xD 첨단 패키징 솔루션이다. AI 반도체와 칩렛 기반 시스템에서 데이터 전송 경로를 단축하고 전력 공급 효율을 높여 고속 데이터 처리 환경에 최적화됐다는 평가를 받았다.

특히 고대역폭메모리(HBM)와 와이드 I/O 메모리 등 차세대 고속 메모리 인터페이스 연결에 적합한 확장성을 입증하며 차세대 패키징 플랫폼으로 주목받았다.

하나마이크론은 이번 수상을 계기로 2.xD 패키징 기술 연구개발과 상용화에 속도를 내고 AI 반도체 중심의 첨단 후공정 시장 공략을 강화할 계획이다.

회사 관계자는 “이번 수상은 하나마이크론의 첨단 패키징 기술력이 세계 최고 수준임을 인정받은 결과”라며 “차세대 패키징 기술 고도화와 상용화를 통해 글로벌 후공정 시장에서 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다.