2일(현지시간) 인베스팅닷컴에 따르면 피터스 ASML 최고기술책임자(CTO)는 로이터 통신과의 인터뷰에서 향후 10~15년 뒤의 반도체 산업 방향성을 고려해 패키징 및 본딩 등으로 사업을 확장하겠다며 이 같이 밝혔다.
특히 ASML은 여러 개의 특화된 칩을 접착하고 연결하는 데 도움이 되는 첨단 패키징용 도구를 제작할 것이라고 설명했다.
한편 지난 2월 28일 지난해 4분기 실적을 발표한 ASML은 해당 기간 주당순이익(EPS) 8.63달러, 매출액은 114억2000만달러라고 밝혔다. 이는 시장 추정치 각각 7.58달러와 96억9000만달러를 모두 상회한 결과였다.
그러나 예상치를 웃돈 실적에도 현지시간 이날 오전 8시 31분 개장 전 거래에서 ASML 주가는 전 거래일보다 2.36% 하락한 1414.84달러에서 정규장 출발을 준비하고 있다.
