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SEMI는 “전반적으로 올해 IC 매출액은 전년 대비 20% 증가가 예상된다”며 “반도체 칩 가격의 개선과 데이터 센터 메모리 칩에 대한 수요 강화가 이러한 추세를 이끌고 있다”고 설명했다.
전자제품 판매는 올해 상반기 감소세를 보이다가 3분기에 반등해 전 분기 대비 8% 성장했고, 4분기에는 20% 증가할 것으로 예상된다.
반도체 설비투자 또한 올해 상반기엔 감소했지만 3분기부터 성장세로 돌아섰다. 메모리 IC 시장 분위기가 개선되면서 3분기 메모리 관련 설비투자는 전 분기 대비 34%, 전년 동기 대비 67% 급증했다. 4분기 총 설비투자액도 3분기보다 27%, 전년 동기 대비 31% 증가할 것으로 예상됐다.
특히 전체 설비투자액 중 메모리 관련 설비 투자가 지난해 같은 기간보다 39% 성장하며 높은 비중을 차지할 전망이다.
반도체 장비 부문은 중국의 지속적인 대규모 투자와 고대역폭 메모리(HBM) 및 고급 패키징에 대한 투자로 인해 여전히 강세를 유지하고 있다.
올해 3분기 웨이퍼 팹(공장) 장비 투자는 중국의 투자에 힘입어 2분기 대비 11%, 전년 동기 대비 15% 증가했다. 테스트 및 패키징 분야의 올 3분기 매출액은 각각 전년 동기 대비 40%와 31% 늘었다.
아울러 파운드리·로직 반도체 생산능력은 올해 3분기 2% 증가했으며 메모리 생산능력은 0.6% 증가했다.
SEMI는 “4분기 메모리 생산능력도 3분기와 비슷한 수준을 보일 것”이라며 “생산 노드의 전환으로 성장세가 다소 억제됐지만, HBM의 강력한 수요가 이러한 (생산능력의 성장) 추세를 이끌 것”이라고 말했다.
