조정 공모주식수는 93만주, 공모 예정가는 1만6000원으로 낮췄다. 기존 주주들의 보유물량 대부분에 자율적 락업을 걸어 상장 후 오버행 위험을 대폭 줄였다. 상장 후 유통가능비율은 14.14%다.
주관사인 신영증권 관계자는 “자람테크놀로지 상장 재추진은 시장의 의견을 수렴, 공모 구조 조정으로 투자자 친화력을 높이려 노력했다”고 말했다.
자람테크놀로지 관계자는 “회사의 차세대 통신반도체 설계기술은 고성능 시스템 반도체 설계에 적용 가능할 정도로 수준이 높아 추후 성장 파이프라인의 확장도 기대할 수 있다”고 강조했다.
회사 관계자는 “정보통신기술(ICT)에 기반한 4차산업 융합서비스가 일상화됨에 따라 글로벌 전반에서 차세대 통신반도체에 대한 높은 수요가 있을 것으로 보고 선제적인 연구개발을 진행했다”고 설명했다. 그 결과 초고속 통신망 구축에 필수적인 차세대 통신반도체 XGSPON SoC를 국내 최초로 개발 및 상용화했다. 자람테크놀로지가 개발한 광부품일체형 XGSPON STICK은 일본 라쿠텐의 5G망에 적용돼 세계 최초 상용화도 성공했다.
한편 자람테크놀로지의 상장예정 주식수는 619만7730주다. 공모구조는 구주 매출 없이 신주모집 100%로 진행 예정이다. 공모 희망 밴드가는 1만6000~2만원이다. 공모 후 예상 시가총액은 991억6400만~1239억5500만원이다. 기관투자자 대상 수요예측은 2월 15~16일, 일반투자자 대상 청약은 같은 달 22~23일이다. 상장 주관사는 신영증권이다.