엠케이전자, 본딩 와이어 활용한 반도체 장치 특허권 취득

[이데일리 이명철 기자] 엠케이전자(033160)는 은 합금 본딩 와이어 및 이를 이용한 반도체 장치에 대한 특허권을 취득했다고 29일 공시했다. 이 기술은 본딩 특성과 가공성이 우수하고 신뢰성이 높은 본딩 와이어 및 이를 이용한 반도체 장치에 관한 것이다.

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