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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 개막한 GTC 2026 키노트 연설에서 차세대 칩 블랙웰과 베라 루빈의 구매 주문이 2027년까지 1조 달러(약 1300조원)에 달할 것이라는 압도적인 수요 전망을 제시한 것이 주가 상승의 배경으로 꼽힌다.
삼성전자에는 특히 호재가 집중됐다. 황 CEO는 이날 키노트에서 새 추론 언어처리장치(LPU) 칩인 ‘그록 3 LPU’ 생산을 삼성전자가 맡는다고 공개적으로 밝히며 감사의 뜻을 전했다. 출하 시기는 올해 3분기로 계획됐다. 그는 “베라 루빈을 포함해 우리를 위해 그록 3 LPU 생산을 맡아준 삼성에 고맙다”며 “그들은 최선을 다하고 있다”고 강조했다. 삼성전자는 베라 루빈에 탑재되는 최신 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 공급도 함께 맡게 됐다.
SK하이닉스로서도 이번 GTC가 주목되는 자리다. 최태원 SK그룹 회장이 GTC에 처음으로 참가해 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진과 함께 젠슨 황 CEO를 비롯한 글로벌 빅테크 기업과 만나 AI 기술 발전과 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.





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