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패키징 공정은 △반도체 칩(IC)을 기판에 연결하기 위해 금을 재료로 해 칩의 전극부위에 연결, 작은 돌기를 형성하는 골드범프 공정 △골드범프 이후 웨이퍼상태의 개별 반도체 칩 성능과 동작여부를 검사하는 웨이퍼 테스트 공정 △웨이퍼테스트 후 기판에 개별 칩을 패키지하는 어셈블리 공정 및 최종 테스트로 구분된다.
엘비루셈은 반도체 후공정 전반에 걸쳐 사업을 확대하고 관련 기술을 내재화한다는 전략이다. 여기에 방열 등 다양한 공정 솔루션 및 패키징 서비스를 구축하고, 전력반도체용으로 차별화된 웨이퍼 가공 솔루션 등시장을 선도할 수 있는 기술력을 확보해 지속적인 성장동력을 마련했다.
신현창 엘비루셈 대표는 “엘비루셈은 반도체 후공정의 패키지 전반에 걸쳐 차별화된 기술력을 확보해 시장을 선도할 계획”이라며 “코스닥 상장을 통해 경쟁력 강화 및 고객 네트워크를 다양화 하여 글로벌 반도체 패키징 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.
엘비루셈의 총 공모주식수는 600만주, 주당 공모 희망가는 1만2000~1만4000원이다. 공동 주관사는 한국투자증권과 KB증권이다. 오는 5월 26일~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 6월 2일~3일 일반 청약을 받은 뒤 6월 중 상장 예정이다.
